20171019-天风证券-业绩扭亏为赢，激光加工细分领域的领导者_286kb

电子科技工业（ESIO.US）总结

核心内容

电子科技工业（ESIO.US）是一家位于美国波特兰的上市公司，专注于激光加工设备及解决方案的研发与生产。其主要产品应用于柔性印刷电路板（FPC）与高密度互连板（HDI）的微孔钻孔、半导体晶圆的划片、刻槽、打标及内存修复等领域。公司凭借高精度和高稳定性在全球激光加工设备市场中占据重要地位，尤其受到全球前十大FPC企业的青睐。

主要观点

• 业绩显著改善：在2016年亏损3741万美元后，公司于2017年一季报实现扭亏为盈，净利润从-11.8万美元增至290万美元，营业收入同比增长52%至7268万美元，订单金额达7660万美元，同比增长一倍。
• 管理层改革成效显著：2016年10月，Michael Burger被任命为CEO后，公司进行了多项改革，包括费用压缩和战略调整，从而提升了盈利能力。
• 产品技术领先：公司在FPC和HDI板打孔技术方面处于全球领先地位，尤其在盲孔加工方面具备稀缺性。随着FPC孔密度提升和结构复杂化，公司产品优势将进一步凸显。
• 高附加值产品：公司单台设备平均价格高达百万美元，远高于国内同类产品几十万人民币的价格，体现出其技术壁垒和市场竞争力。
• 半导体市场潜力巨大：预计2020年前全球将新建62座晶圆厂，带动千亿美元投资。公司晶圆加工设备（如划片机、刻槽机、减薄机）在晶圆制造中占据重要位置，未来将通过产能扩张应对市场需求。

关键信息

• 行业前景广阔：FPC和HDI板预计在2015-2020年间分别以2.8%和2.1%的复合增长率增长，2020年FPC产值将达135.45亿美元，HDI产值达88.85亿美元。
• 下游应用扩展：FPC未来将在可穿戴设备、无人机、智能汽车等领域广泛应用，进一步拓展市场空间。
• 盈利预测：根据天风证券预测，公司2017年预计净利润为8万美元，2018年为35万美元，2019年为50万美元，净利润率有望从4%提升至14%。
• 估值与投资建议：公司被首次推荐为“买入”评级，目标价格为26.4美元，基于2018年25倍的PE估值，对应EPS为1.07美元。
• 风险提示：主要风险包括苹果手机销量不及预期、半导体投资下滑等。

投资评级声明

分析师信息

• 邹润芳：分析师，SAC执业证书编号：S1110517010004，邮箱：zourunfang@tfzq.com
• 何翻翻：分析师，SAC执业证书编号：S1110516080002，邮箱：hepiapian@tfzq.com
• 崔宇：联系人，邮箱：cuiyu@tfzq.com

总结

ESIO.US在经历多年亏损后，通过新管理层的改革和优化，实现了业绩的显著反转。公司产品技术领先，尤其在FPC和HDI板打孔领域具备稀缺优势，同时受益于半导体行业新一轮投资浪潮。未来，随着消费电子和半导体市场的持续增长，公司有望实现更高的盈利水平和市场份额。