电子行业PCB行业月度观点：全球PCB龙头臻鼎~KY全能化道路之本土启示（1／2）-20180330-广发证券-37页-3mb

PCB行业月度观点总结

核心内容

本报告分析了全球PCB行业的发展趋势，并以臻鼎-KY为例，探讨其从鸿海独立后通过布局全产品线，成功成为全球PCB龙头的经验。同时，对2018年全球和A股PCB市场表现、行业动态及投资建议进行了总结。

主要观点

• 臻鼎-KY的发展历程：自2006年从鸿海独立以来，臻鼎-KY通过持续的技术研发和产能扩张，成功抓住智能手机、5G高频高速及汽车电子等市场机遇，成为全球PCB行业龙头。
• 产品线布局：臻鼎-KY布局FPC、HDI、IC载板及RPCB等全产品线，其FPC业务在2016年营收占比超过80%，成为主要增长动力。
• 技术储备与研发能力：臻鼎-KY持续加大研发投入，从2010年起逐步追平甚至超越竞争对手，如欣兴，至2016年研发费用达到欣兴的两倍，全球专利数量大幅增长。
• 产能扩张：通过多年巨额资本开支，臻鼎-KY实现了产能的快速扩张，特别是在FPC和SLP领域，为后续增长打下坚实基础。
• 市场表现：2017年，臻鼎-KY营收增长40.3%，成为全球PCB行业第一。其与苹果供应链的深度绑定，使其在市场中占据优势地位。
• 行业趋势：随着智能手机进入存量时代，PCB市场增长动能由量转价，ASP（平均销售价格）成为主要驱动力。同时，5G、汽车电子等新兴领域成为新的增长点。

关键信息

全球PCB市场表现

• A股PCB板块：过去一月A股PCB板块继续调整，但跌幅较上期有所收窄。部分公司如弘信电子、超华科技、奥士康表现较好。
• 海外PCB厂商：海外PCB厂商连续三月表现优于A股，尽管受到美股影响，但主要公司股价波动较大。臻鼎、嘉联益、景硕等上涨，而台郡、华通则领跌。
• 上游材料：生益科技、金安国际等上游材料企业下跌明显，显示市场对材料价格的敏感度较高。

PCB行业动态

• 2017年全球PCB厂商排名：臻鼎-KY以35.88亿美元营收登顶全球PCB龙头，东山精密、深南电路等国内厂商也进入全球Top20。
• FPC与HDI市场：FPC和HDI成为PCB市场的主要增长点，尤其是随着智能手机功能升级，FPC用量和ASP显著提升。
• SLP技术：SLP（类载板）成为下一个技术增长点，苹果在iPhone8和iPhoneX中采用SLP，带动相关厂商如臻鼎、欣兴等进入这一赛道。
• 铜箔产能：2017年国内新增电子铜箔产能达5.14万吨，2018年预计新增11.8万吨，其中锂电池铜箔占主导，预计达到21.8万吨。

投资建议

• 投资方向：建议关注苹果供应链、5G高频高速、汽车电子三大领域，重点关注东山精密、景旺电子、依顿电子、生益科技、崇达技术、深南电路、超声电子和沪电股份等公司。
• 风险提示：行业竞争加剧、新技术渗透低于预期、大客户销售低于预期及降价压力、新产能投产进度低于预期、5G商用低于预期。

本土启示

• 全能化发展：国内PCB厂商应向全能化、全产品线方向发展，以增强竞争力。
• 技术储备：通过持续研发投入，掌握高阶技术，如SLP、LCP等，是赢得未来市场的重要手段。
• 产能布局：合理规划产能，特别是在FPC和SLP领域，有助于把握市场增长机遇。
• 客户多元化：在依赖大客户的同时，拓展其他下游应用，如汽车电子，有助于降低风险。

行业趋势

• 5G与高频高速：5G技术的普及将推动高频高速PCB需求增长，LCP材料的应用将成为关键。
• 汽车电子：随着新能源汽车的发展，汽车电子成为PCB市场的重要增长点，相关厂商应积极布局。
• 可穿戴设备与工业控制：新兴市场如可穿戴设备、工业控制、医疗器械等，对高阶PCB需求增加，构成新的增长机会。

总结

臻鼎-KY通过精准把握市场趋势、持续的技术创新和产能扩张，成功成长为全球PCB龙头。其经验对本土厂商具有重要启示，即通过全产品线布局、技术储备和客户多元化，增强市场竞争力。同时，随着5G、汽车电子等新兴领域的发展，PCB行业将迎来新的增长机遇，相关厂商应积极布局，以获取市场份额和利润。