半导体设备行业国产替代趋势月度跟踪：2月设备新增招标量显著，检测／涂胶显影／减薄招标量居多-240429-广发证券-23页_1mb

半导体设备国产替代趋势月度跟踪总结

核心内容

2024年2月，国内半导体设备市场呈现显著增长趋势，新增招标量和中标量均高于前值。统计样本中的晶圆产线合计产生28项招标，主要集中在检测、涂胶显影、减薄等设备。1-2月累计招标39项，其中燕东科技、积塔半导体、华虹半导体和中芯国际为招标主力。

2月中标设备数量为267台，以扩散、气液系统和探针台设备为主。1-2月累计中标434台设备，国产设备整体中标比例达到22%，其中气液系统和检测设备的国产中标比例较高。国产设备在市场中逐渐占据更大份额，表明国产替代进程正在加速。

主要观点

• 市场需求增长：中国晶圆产能持续扩张，2024年预计达860万片/月，同比增长13.2%。全球晶圆产能也在稳步提升，中国在其中扮演越来越重要的角色。
• 技术迭代推动设备需求：随着半导体制造技术不断升级，如3nm、2nm制程、3D NAND、DRAM等，设备种类更加丰富，设备市场空间进一步扩大。
• 国产替代加速：国产设备在部分品类如气液系统中已取得显著进展，中标比例逐步上升，显示出较强的竞争力和市场接受度。
• 成长空间广阔：国产设备厂商依托产品竞争力、市场拓展能力和品类扩张能力，有望在设备市场扩容和国产替代进程中持续受益。

关键信息

招标情况

• 2024年2月：共28项招标，主要设备为检测、涂胶显影、减薄、光刻、PVD等。
• 1-2月累计：共39项招标，其中燕东科技、积塔半导体、华虹半导体、中芯国际为招标主力。
• 主要招标企业：
  • 燕东科技：2月招标16项，主要为检测、涂胶显影、减薄设备。
  • 积塔半导体：2月招标2项PVD设备，1-2月共招标7项。
  • 华虹半导体：2月招标4项基建项目。
  • 武汉新芯：2月招标6项基建项目，包括高带宽存储芯粒先进封装、C2W混合键合、深沟槽电容制造等。

中标情况

• 2024年2月：共267台设备中标，以扩散、气液系统、探针台设备为主，国产中标比例约16%。
• 1-2月累计：共434台设备中标，国产设备中标比例约22%，其中气液系统和检测设备表现突出。

投资建议

重点关注以下公司在半导体核心工艺环节卡位及有新品类拓展：

• 北方华创
• 中微公司*
• 拓荆科技
• 盛美上海*
• 华海清科
• 中科飞测
• 芯源微
• 华峰测控*
• 长川科技*
• 微导纳米
• 至纯科技*
• 万业企业

（带*标的为与广发机械联合覆盖）

风险提示

1. 市场需求不及预期
2. 研发进度不及预期
3. 市场开拓不及预期

数据支持

• 全球晶圆产能：2023年为2960万片/月，预计2024年增长至3149万片/月。
• 中国晶圆产能：2023年为760万片/月，预计2024年增长至860万片/月。
• 全球半导体设备市场：2023年为1062.46亿美元，同比下降1.3%。
• 中国半导体设备市场：2023年为356.97亿美元，同比增长29.47%。

未来展望

随着半导体制造技术的不断演进和国产替代进程的加速，国内半导体设备市场将持续扩容。国产设备厂商在成熟制程和部分高端制程领域已取得突破，未来有望在更多领域实现国产替代，推动市场进一步增长。