20250429-东海证券-快克智能-603203.SH-公司简评报告_核心技术升级推动业绩增长_布局国际化与先进封装_4页_342kb

快克智能（603203）2024年营业收入达945亿元，同比增长1924%；归母净利润212亿元，同比增长1110%，业绩基本符合预期。2025年第一季度营收250亿元，同比增1116%；归母净利润6636万元，同比增1095%。公司拟实施每10股派发现金红利65元的分红方案。

2024年受益于消费电子复苏，公司凭借“焊检合璧”技术实现收入稳健增长，同时加速布局新业务。其智能穿戴事业部可为智能手机、AR/VR等提供精密焊接设备、AOI专机及自动化装配线。2024年全球智能手机出货量同比增64%，公司与小米、华勤技术等头部企业深化合作，AOI设备研发取得突破，3DSPI设备亦进入产品矩阵。精密焊接设备在新能源汽车电子和机器人领域订单增长显著，该类设备及机器视觉制程设备收入同比分别增3225%和3700%。

国际化战略初见成效，2024年出口业务收入同比增2906%，占比达18.21%。公司完善越南、新加坡、美国、印度、墨西哥等海外市场服务网络，越南子公司已为大客户提供研发、制造、售后全链条服务。2024年成功进入英伟达供应链体系，并获得欧洲汽车电子Tier1自动化产线订单，国际客户拓展成果显著。

盈利能力方面，2024年主营业务毛利率达48.65%，同比提升12.7个百分点，主要得益于高毛利出口业务占比提高。研发费用率升至14.05%，为半导体设备等技术研发储备资源。2025年第一季度销售毛利率和净利率分别为49.40%和26.21%，经营性现金流净额达0.78亿元，同比增3455%。资产负债率27.25%，货币资金及交易性金融资产占总资产的37.07%。

在半导体设备领域，公司固晶键合封装设备收入同比增90.4%至2611万元，推出功率半导体及SiC模块封装解决方案。其中“微纳金属烧结工艺及设备”被江苏省工信厅列为关键核心技术攻关项目，银烧结模具交付具有优势，已与英飞凌、博世等合作。高速高精固晶机QTC1000获客户认可，形成批量订单。先进封装领域，公司正研发AI大算力芯片TCB热压键合技术，预计2025年内完成样机并提供打样服务。

基于业绩表现与业务进展，研究机构调整2025-2026年归母净利润预测（原291/367亿元），新增2027年预测，预计2025-2027年归母净利润分别为246/299/367亿元，对应EPS为0.99/1.20/1.47元，PE估值23X/19X/15X，维持“买入”评级。

主要风险包括：市场竞争加剧、技术升级不确定性、宏观经济波动及国际贸易环境变化。此外，资产减值与信用减值风险亦需关注。

核心数据：2024年营收增速1924%，净利润增速1110%；出口业务占比提升至18.21%；精密焊接设备、AOI及3DSPI设备收入增长显著；半导体设备收入同比增长90.4%；2025Q1经营性现金流净额同比增长3455%；资产负债率27.25%，货币资金占比37.07%。