深度报告-20240521-华安证券-快克智能-603203.SH-精密焊接装联设备领军企业_多措并举切入半导体封装领域_31页_1mb

快克智能是国内电子装联精密焊接设备的领军企业，深耕该领域三十多年，近期在半导体封装设备等方面取得突破性进展。“华安证券”最新研究给予“买入”评级。2023年消费电子需求下滑导致公司业绩下行，但2024年Q1营收和利润显著回升。

公司核心业务以精密焊接设备为核心，产品覆盖视觉检测、智能制造封装等。2023年焊接设备业务占营收超60%，毛利率长期维持在50%左右。市场需求推动下，近年焊接设备细分领域的多工序设备需求提升，带来新增量。

半导体封装设备国产替代空间广阔。公司切入固晶键合、银烧结等关键工序，通过研发合作、海外机构拓展、并购等方式加快布局IGBT和SiC封装设备。测算显示，国内纳米银烧结市场规模将大幅增长，国产渗透率有望从2023年3%升至2025年12%。此外，固晶机市场规模也有望从2023年139亿元增至2030年652亿元。

公司近期产品实现阶段性突破：SiC在线式银烧结设备获省级技术装备认定，已服务数十家碳化硅客户；自主开发的高速固晶机、AOI检测设备推进量产，显著提升盈利能力与市场地位。疊槍设备发力，盈利改善明显。

未来3年，公司在焊接设备稳健增长基础上，半导体设备将迎来加速放量。预测营收从2024年的1088亿元增至2026年1485亿元，净利润率持续提升。随着客户验证与产能爬坡加速，公司对SiC模块封装设备需求旺盛，逐步兑现成长潜力。

维持“买入”评级，华安证券认为其商业模式契合国产替代趋势，具备较强的不可替代性和技术壁垒。但需关注消费电子需求低迷与半导体扩张速度不及预期两大风险。