20241021-深圳来觅数据信息科技-半导体2024年三季度投融市场报告_25页_2mb

2024年三季度半导体行业呈现下行周期的后半段特征，全球销售额环比下滑，但AI需求持续推动部分产品价格上涨。国内产能以成熟制程为主，政策层面密集出台支持产业链发展，如多地集成电路专项扶持政策。本季度投资热度集中于芯片设计和设备领域，融资总额同比下降但案例数与上季度持平，且出现了合肥长鑫等大额融资事件。技术趋势方面，光刻机国产化的挑战仍存，前道设备如薄膜沉积设备、刻蚀设备国产化率达30%-50%，但光刻机国产化率仅<1%。同时，量测设备市场集中度高，国内厂商正积极突破。代表性企业如陛通半导体、优睿谱等在细分领域取得进展，未来国产设备需求将受益于AI与HBM技术国产化进程。