【深圳来觅数据信息科技】半导体2024年三季度投融市场报告_25页_2mb

来觅研究院2024年三季度半导体投融市场报告总结：

行业概要
2024年三季度，半导体行业持续上行，但复苏节奏呈现波动。美国SIA数据显示，8月全球半导体销售额达4617亿美元，同比增长16.3%，环比下降3.07%。海外大行对周期顶点时间存在分歧：部分机构认为四季度将达顶点，另一些则预测2025年二季度为高点。存储价格持续反弹，DXI指数显示三季度涨幅放缓，部分利基产品（如DDR3）价格回落，市场分化加剧。国内产能集中于成熟制程，消费电子复苏和AI需求驱动增长，全球降息周期或进一步刺激消费需求。

政策动态
各级政府密集出台支持政策：

• 重庆市计划培育智算芯片，重点支持GPU、FPGA、ASIC等异构芯片研发。
• 广东东莞推动集成电路设计、制造等环节项目，鼓励科技金融一体化。
• 广州聚焦智能传感器产业，通过招商活动强化产业链布局。
• 工信部部署集成电路企业加计抵减政策，涵盖设计、制造、封测等环节。
• 珠海、厦门、青岛等地分别推出针对化合物半导体、设备更新、AI芯片等领域的扶持措施。

市场时间线

• 7月：台积电Q2营收与利润超预期，Q3对AI与智能手机需求乐观；SEMICON Korea发布数据，全球半导体设备市场回暖。
• 8月：美光Q4收入环比增长1379%，AI需求拉动存储增长；芯驰科技获10亿元C轮融资，长鑫新桥完成822亿战略融资启动IPO。
• 9月：合肥长鑫战略融资推动存储产业发展；ASML停止对部分DUV光刻机提供中国售后维修服务；国家发改委统筹3000亿元超长期特别国债支持设备更新。

投融动态
三季度共发生130起融资案例，总金额1668亿元，环比增长83.51%，但同比下降59.01%。融资集中于芯片设计（75起，13901亿元）和前道设备（16起，39亿元）。存储芯片因合肥长鑫大额融资占据金额榜首，分立器件、模拟芯片、传感器芯片紧随其后。战略融资占比达53.55%，主要因极大值事件影响；A轮融资占比26.92%，较去年同期上升6%。

活跃投资者
机构投资者活跃度提升，24家机构投资超50次，其中中芯聚源、元禾控股、深创投等投资次数超百次。2023年重点布局半导体前道设备、化合物半导体、AI芯片等领域。

关键融资事件

• 芯驰科技（汽车芯片）获10亿元C轮融资，推进智能汽车技术应用。
• 合肥长鑫（存储芯片）完成822亿战略融资，加速产能扩张。
• 速通半导体（通信芯片）获数亿战略融资，支持技术升级。
• 陛通半导体（前道设备）获5亿C轮融资，技术突破助力国产替代。
• 优睿谱（前道量测设备）获A+轮数千万融资，产品覆盖膜厚检测、表面缺陷分析等。

行业趋势
半导体前道设备需求增长显著，预计2024年国内薄膜沉积设备市场规模突破400亿元。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大核心工艺设备，其中光刻机技术壁垒最高，ASML、Nikon、Canon占据99%全球市场份额，国内国产化率不足1%。刻蚀设备国产替代率约30%，薄膜沉积设备约20%-30%。国内企业（如陛通、优睿谱）在细分领域（如PVD、量测）取得进展，但整体仍需长期突破。

代表企业

• 陛通半导体：专注薄膜沉积设备，技术覆盖6寸PVD、12寸PECVD等，客户包括近20家国内晶圆厂。创始人背景深厚，核心团队具备国际经验，产品性能接近国际竞品，但成本优势显著。
• 优睿谱：前道量测设备企业，推出FTIR、SICD等系列，获国家级高新技术企业认证。团队成员来自AMAT、睿励科学仪器等，自主研发设备降低客户维护成本，未来将拓展晶圆边缘检测、电阻率量测等细分领域。

总结
三季度半导体行业呈现复苏迹象，但周期波动与技术封锁影响增长。政策支持聚焦存储、AI芯片和设备国产化，融资热度延续但金额波动较大。芯片设计和前道设备为融资核心，存储芯片因合肥长鑫等企业动作显著而表现突出。国内企业在成熟制程设备替代上取得进展，但先进制程技术仍受制于海外封锁，需依托政策与技术协同突破。行业竞争加剧，本土企业需在特定领域深化技术，提升市场竞争力。