20210913-天风证券-半导体行业研究周报_看多扩产周期_大陆军备式扩产利好本土设备材料_12页_959kb

半导体行业总结

核心内容

2021年9月13日发布的证券研究报告指出，中国大陆半导体行业正处于扩产周期的上升阶段，尤其在设备和材料领域，本土企业将受益于全球需求增长与国产替代趋势。报告强调，半导体行业整体表现优于大盘，尤其是设备板块涨幅领先，显示市场对行业未来增长的乐观预期。

主要观点

• 扩产周期上行：中国大陆二季度半导体设备订单金额达到82.2亿美元，同比增长79%，成为全球最高。全球半导体设备订单总额达248.7亿美元，显示行业整体景气度提升。
• 行业高景气持续：下半年代工厂涨价趋势延续，台积电等主要厂商宣布涨价，行业供需紧张局面预计持续至年底。
• 国产替代加速：在中美贸易冲突与全球半导体景气周期的推动下，中国大陆半导体设备材料国产化率有望持续提高，为本土企业带来新的增长机遇。
• 设备材料板块受益：由于扩产周期持续，设备和材料板块营收增长显著，预计未来两年全球设备销售额将保持增长，A股相关企业成长潜力大。
• 投资机会明确：报告建议重点关注半导体设备材料、制造封测及设计等细分领域，推荐多家上市公司。

关键信息

本周行情回顾

• 申万半导体行业指数上涨5.78%，显著跑赢主要指数（创业板、上证综指、深证综指、中小板指、万得全A分别上涨4.19%、3.39%、4.17%、3.77%、3.58%）。
• 半导体设备板块涨幅最大，达6.6%；材料板块上涨4.7%；制造板块上涨4.1%；封测板块上涨3.5%；IC设计板块上涨3.4%。

本周重点公司公告

• 沪硅产业：控股股东计划减持不超过1.24%的股份。
• 正帆科技：主要股东计划减持不超过6%的股份。
• 晶瑞电材：控股股东计划减持不超过1%的股份。
• 雅克科技：非公开发行股票，发行价格为91元/股。
• 三环集团：拟募集资金不超过39亿元用于扩建项目。
• 精测电子：董事及高管承诺不减持股份。
• 立昂微：首次公开发行限售股上市流通。
• 瑞芯微：主要股东减持达到1%。
• 万业企业：股东减持计划完成，减持0.75%。
• 南大光电：股东计划减持不超过1%的股份。

本周半导体新闻

IC设计

• 中国台湾地区IC设计公司计划在2022年Q1提高芯片价格。
• 澜起科技上半年营收下滑，但服务器CPU业务营收暴涨698%。
• LCD面板制造商拒绝提价，导致IC设计公司面临压力。
• 联发科推出新品牌“迅鲲”，布局移动计算市场。
• 云启智慧与紫光国微达成战略合作。

设备/材料

• SEMI数据显示，Q2全球半导体设备出货量同比增长48%，中国大陆登顶。
• 华兴源创完成SOC类测试机批量装机。
• 神工股份获得国内刻蚀机厂家小批量订单。
• 中微公司MOCVD设备签约进展正常，上半年营收增长36.82%，毛利率提升。

代工/封测

• 联电表示明年产能供不应求，客户倾向长期合作。
• 英特尔计划在欧洲投资950亿美元建设八家芯片厂。
• 三星在德州投资170亿美元建设芯片工厂。
• 中芯国际在临港新增12英寸晶圆厂。
• 日月光等台湾封测厂商安装新设备应对马来西亚转单。
• 长电科技推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案。

EDA/IP/其他

• 成都市公布2020年集成电路项目支持名单，华大半导体、华大九天等入选。
• 华大九天科创板上市获批，拟募资25.51亿元。

建议关注板块与公司

半导体设备材料

• 北方华创、雅克科技、上海新阳、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、有研新材、江化微、ASM pacific

半导体制造封测

• 中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、三安光电、华润微、士兰微、长电科技、通富微电

半导体设计

• 晶晨股份、中颖电子、全志科技、瑞芯微、恒玄科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、思瑞浦、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、斯达半导、新洁能、澜起科技、汇顶科技、上海贝岭

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）

作者信息

• 潘霖：分析师，SAC执业证书编号：S1110517070005，邮箱：panjian@tfzq.com
• 骆奕扬：分析师，SAC执业证书编号：S1110521050001，邮箱：luoyiyang@tfzq.com
• 程如莹：联系人，邮箱：chengruying@tfzq.com