华为的AI野望_任正非心中真正的大产业_34页_4mb

报告摘要

华为AI战略总结

核心内容

华为在2019年明确提出人工智能是其未来的重要战略方向，旨在通过构建全栈AI产品体系，实现从芯片研发到解决方案落地的全面布局。华为的AI业务涵盖硬件和软件两大体系，其中硬件包括昇腾、鲲鹏和麒麟三大芯片，软件包括AI开发框架、开发平台和企业智能解决方案。华为的AI战略不仅关注技术领先，还注重生态建设，通过合作伙伴俱乐部和沃土计划推动AI生态的发展。

主要观点

硬件体系：
- 华为AI业务以昇腾、鲲鹏、麒麟三大芯片为核心，分别面向AI场景、智能计算和手机AI市场。
- 昇腾芯片是华为AI业务的主线，包括昇腾310（边缘侧）和昇腾910（云端），并已推出Atlas系列产品，涵盖从云侧到端侧的全栈应用场景。
- 鲲鹏芯片是全国产数字底座，性能优越，与昇腾芯片形成“双引擎”驱动智能计算。
- 麒麟芯片专注于手机AI领域，搭载自研NPU，逐步向端侧拓展。
软件体系：
- 华为打造了自主AI框架MindSpore，具备自动并行、自动微分、硬件优化、隐私保护等优势。
- 针对AI开发平台，华为推出了ModelArts（云侧）、HiLens（视觉侧）和HiAI（端侧），支持全栈AI开发与部署。
- EI企业智能解决方案集包括5大AI智能体和5个专项解决方案，覆盖交通、医疗、制造、园区和车联网等主要场景。
AI何以“昇腾”：
- 华为通过垂直打通AI全栈体系，实现软硬件协同。
- 华为汲取了谷歌、亚马逊、微软等AI云服务商的经验，实现独立自主创新。
- 华为通过建立AI合作伙伴俱乐部和沃土计划2.0，促进AI生态的繁荣发展。

关键信息

硬件体系

昇腾芯片：
- 昇腾310（边缘侧）：FP16浮点运算算力8TOPS，INT8整型运算算力16TOPS，最大功耗8W，采用12nm工艺。
- 昇腾910（云端）：FP16浮点运算算力256TOPS，INT8整型运算算力512TOPS，最大功耗350W，采用7nm工艺。
- 昇腾910性能已超越谷歌TPU和英伟达Tesla V100。
鲲鹏芯片：
- 鲲鹏920：业界首颗64核数据中心处理器，性能比主流处理器高25%，内存带宽高60%。
- 鲲鹏+昇腾双引擎：共同构建智能计算的异构体系，提升整体算力和效率。
麒麟芯片：
- 麒麟990：首款7nm EUV工艺芯片，搭载NPU大核+NPU微核架构，是昇腾架构的分支版本。
- 麒麟810：开始搭载自研达芬奇架构NPU，提升AI性能。

软件体系

MindSpore框架：
- 自动并行处理，降低大规模问题学习门槛。
- Source2Source自动微分方式，提高开发者友好度。
- 支持多种AI框架，具备隐私保护能力。
- 与昇腾芯片深度优化，提升运行性能。
ModelArts平台：
- 一站式开发平台，支持自动学习、模型交易、数据标注等。
- DAWNBenchmark两次霸榜，具备优异的计算性能。
HiLens平台：
- 面向视觉应用，支持端云协同推理。
- 搭载昇腾芯片，实现100帧/秒处理能力。
- 覆盖5大应用场景，包括AI技能开发、园区、家庭、车载、商超。
HiAI平台：
- 面向终端AI，基于“芯、端、云”三层架构。
- HiAI Foundation、HiAI Engine、HiAI Service分别对应底层、中层和上层。
- 支持语音、图像、自然语言处理等核心AI功能。
EI企业智能解决方案：
- 包括交通、工业、园区、汽车、网络五大智能体。
- 提供AI专项解决方案，如智慧园区、慢病医护、制造预测性维护、电商推荐、车联网等。