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中微半导体（深圳）股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司简称：中微半导
• 公司代码：688380
• 法定代表人：周彦
• 注册地址：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101
• 办公地址：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101
• 公司网址：www.mcu.com.cn
• 电子信箱：info@mcu.com.cn

财务指标概览

主要财务指标说明

• 基本每股收益：0.22元（上年同期为0.11元），增长100%
• 稀释每股收益：0.22元（上年同期为0.11元），增长100%
• 扣除非经常性损益后的基本每股收益：0.19元（上年同期为0.16元），增长18.75%
• 加权平均净资产收益率：2.85%（上年同期为1.43%），增加1.42个百分点
• 研发投入占营业收入比例：10.51%（上年同期为13.89%），减少3.38个百分点

核心业务与产品

• 主要业务：智能控制方案解决商，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式解决方案。
• 主要产品：
  • MCU芯片：包括8位和32位MCU，应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子、人工智能、机器人等领域。
  • ASIC芯片：包括高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等。
  • SoC芯片：系统级芯片，集成多种功能模块，用于无刷电机、电子烟等产品。
  • 功率器件芯片：如栅极驱动IC、功率MOSFET、IGBT等，用于电机控制和功率调节。

经营模式

• 公司采用Fabless模式，专注于设计和销售，将晶圆制造和封装测试委托给专业厂商。
• 公司自建一条研发促进与产能调节型的封装测试产线，以确保研发产品的快速测试和产能弹性。

行业地位与发展趋势

• 公司是国内领先的MCU设计企业之一，掌握8位和32位MCU全系列设计能力。
• 产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子、人工智能、机器人等领域。
• 报告期内，公司加大在车规级MCU、高性能MCU和端侧AI MCU的研发，推动国产替代。

技术能力与研发进展

• 核心技术：
  • 高可靠性MCU技术
  • 高性能触摸技术
  • 高精度模拟技术
  • 电机驱动芯片技术及底层算法
  • 低功耗技术
  • 高性能CSP MOSFET技术
  • 逆导IGBT技术
  • 车规级MCU技术
• 研发项目：
  • 大家电主控芯片研发项目
  • 车规级MCU系列芯片研发项目
  • 基于55/40纳米制程的芯片研发项目
  • 下一代电机系列芯片项目
  • 超低功耗芯片研发项目

研发投入与人员情况

• 研发投入总额：52,970,571.87元（上年同期为59,560,591.33元），减少11.06%
• 研发人员数量：211人（上年同期为216人）
• 研发人员占比：49.07%（上年同期为50.12%）
• 研发人员平均薪酬：18.58万元（上年同期为19.96万元）
• 研发人员学历构成：
  • 硕士研究生：38人（18.01%）
  • 本科：150人（71.09%）
  • 专科及以下：23人（10.90%）

风险提示

• 技术风险：产品研发失败、技术泄密等可能影响公司未来业绩。
• 经营风险：供应商风险、市场周期性波动、人才流失等可能对公司经营造成不利影响。
• 财务风险：营收波动、毛利率波动、税收优惠政策变化、存货跌价、汇率波动等可能影响公司盈利能力。
• 行业政策风险：贸易摩擦、政策变化可能对行业和公司业务产生影响。

公司治理与合规

• 公司已通过ISO26262汽车电子功能安全标准认证。
• 公司未发生被控股股东非经营性占用资金、违反规定决策程序对外提供担保等重大事项。
• 报告期内未发生半数以上董事无法保证报告真实性的情况。
• 公司未适用特殊治理安排。

未来展望

• 公司将持续加强研发投入，推动新产品和新技术的开发。
• 重点拓展汽车电子、工业控制、人工智能等新兴领域。
• 通过优化供应链管理、提升产品性能与可靠性，进一步巩固市场地位。
• 加强与行业标杆客户的合作，提升品牌影响力与市场占有率。