毕马威：2023中国“芯科技”新锐企业50报告（第四届）_19页_3mb

毕马威中国第四届“芯科技”新锐企业50报告总结

报告背景与目标

毕马威中国是全球独立专业成员所组织的成员，提供审计、税务和咨询等服务。第四届“芯科技”新锐企业50报告是毕马威“未来50”系列榜单的一部分，旨在促进中国半导体行业发展，帮助企业成长和识别行业领军企业。报告基于公开、公正、公平标准，评选关注芯片领域的高成长企业，此次首次纳入“半导体设备及零部件”维度，以支持创新和升级。

核心内容与评选标准

评选针对非上市公司，强调技术和商业模式创新、估值与资本市场认可、市场及团队能力等维度。过程包括案头调研、实地访谈、专家访谈和数据模型分析。本届报告包含50家半导体相关企业，名单按企业简称排序，不涉及财务或合规评估，毕马威不收取费用，榜单发布仅作为行业交流平台。

半导体行业趋势分析

• 行业面临周期性调整，周期底部渐显，库存去化和需求复苏带来机遇。
• 汽车电动化和自动驾驶是半导体收入增长的首要驱动力，预计到2030年代中期汽车半导体收入将达2000亿美元。
• 人才短缺成为最大挑战，高管普遍担忧人才竞争，尤其是芯片设计专业技能人才。
• 尽管存在短期动荡，行业前景光明，81%的高管预计未来收入增长，62%计划增加资本支出，应对供应链和政治风险。

政策与法规更新

政府政策强调支持半导体产业，包括税收优惠（如集成电路研发费用加计扣除比例提高）、产业规划（如“十四五”规划）和地方政策（如江苏省和浙江省的具体措施）。政策推动国产化进程，加速产业链自主可控，并优化营商环境。

毕马威角色与行业服务

毕马威中国通过审计、税务和咨询服务支持半导体行业，并举办多场主题活动分享市场洞察。其评选团队由专业专家组成，强调全球化视野，并服务于企业全生命周期。行业需注重创新、人才培养和供应链稳定，以应对全球贸易变化和技术壁垒。

总体结论

第四届报告突显半导体作为科技核心的战略地位，毕马威通过评选和趋势分析，助力企业把握机遇，推动中国半导体产业升级。