中国“芯科技”新锐企业50报告（第一届）_16页_2mb

报告摘要

毕马威中国发布的“芯科技”新锐企业50榜单，旨在识别和推广在中国芯片科技领域具有创新潜力和成长性的企业。该榜单聚焦于通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用等关键领域，旨在推动芯片科技行业的发展，促进技术与商业模式的创新，加强行业交流，提升市场对芯片科技的关注。

行业背景：2020年全球半导体产业虽受疫情影响，但依然保持增长态势，预计市场规模将突破4700亿美元。5G、人工智能、自动驾驶、物联网等技术成为推动半导体产业发展的核心动力。
中国半导体发展：中国半导体产业在面临技术封锁和国际竞争的同时，也在积极布局，特别是在存储芯片领域，未来有望实现国产替代。
政策支持：中国政府出台多项政策支持半导体产业发展，包括税收优惠、产业规划等，为行业提供了良好的发展环境。
榜单意义：榜单不仅是对新锐企业的认可，更是一个推动行业创新与交流的平台，有助于企业获得资本市场的关注和资源支持。

评选范围：聚焦于中国芯片领域内具有创新性、成长性且非上市的企业。
评选维度：包括技术和商业模式的创新、资本市场认可、行业认可度、市场认可度、财务健康状况及团队能力。
评选方法：
- 案头调研：基于毕马威对芯片设计行业的长期观察。
- 实地访谈：对报名企业进行实地走访，访谈创始人及高管团队。
- 专家访谈：与行业领军企业、科研专家进行交流，获取专业见解。
- 数据模型分析：采用毕马威自主研发的SIP模型进行评估。

评委会由毕马威行业专家、合伙人、中国芯片领域领军企业、半导体协会、人工智能行业联盟及科研专家等组成，确保评选的专业性与公正性。

本届榜单中，近七成的企业集中在长三角地区，该地区凭借丰富的高校资源和政府扶持政策，成为芯片企业聚集的重要区域。

以下为部分与半导体行业相关的政策法规更新：

发布时间	文件号	名称	发布机构	网址
2020.08.04	国发[2020]8号	国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知	国务院	-
2019.10.30	国家发展和改革委员会令第29号	产业结构调整指导目录(2019年本)	国家发展和改革委员会	-
2018.03.28	财税[2018]27号	关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知	财政部,国家税务总局,国家发展和改革委员会,工业和信息化部	-
2016.12.15	国发[2016]73号	“十三五”国家信息化规划	国务院	-
2016.11.29	国发[2016]67号	“十三五”国家战略性新兴产业发展规划	国务院	-
2015.05.08	国发[2015]28号	中国制造2025	国务院	-
2015.03.02	财税[2015]6号	关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知	财政部,国家税务总局,国家发展和改革委员会,工业和信息化部	-
2012.04.20	财税[2012]27号	关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知	财政部,国家税务总局	-
2011.01.28	国发[2011]4号	国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知	国务院	-
2000.06.24	国发[2000]18号	国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知	国务院	-
2001.04.02	国务院令第三百号	集成电路布图设计保护条例	国务院	-