2023中国“芯科技”新锐企业50报告（第四届）-毕马威_19页_3mb

毕马威中国“芯科技”新锐企业50报告（第四届）总结

毕马威中国作为全球性专业服务机构，聚焦半导体行业，发布第四届“芯科技”新锐企业50榜单，旨在推动中国芯片领域技术创新与企业成长。毕马威通过整合内部与外部专家资源，以公开、公正、公平的评估标准，结合线上模型与线下专家团队综合评审机制，评选出符合创新性、市场认可度及财务健康等维度的优质创业企业。该榜单不包含已上市公司，强调对非上市高成长企业的支持，未收取任何评选费用。

报告指出，当前全球半导体行业处于周期性调整阶段，中国半导体业面临供应链压力、人才短缺及地缘政治风险等挑战，但长期发展前景乐观。2023年行业高管对收入增长预期整体趋于保守，仅81%预计收入增加，而62%计划提升资本支出。同时，汽车行业成为推动半导体增长的关键驱动力，尤其受益于电动汽车普及及自动驾驶技术发展。内存市场呈现供应过剩，而汽车、物联网、云计算等终端市场仍需消化库存压力。

在技术演进方面，传统集成电路逼近物理极限，先进封装、Chiplet技术及异质异构集成成为重要方向。毕马威提到，半导体企业需通过产业链整合与技术突破应对不确定性，例如通过与汽车制造商建立直接合作关系以确保芯片供应，并优化成本管理。此外，人才短缺问题持续加剧，尤其是具备芯片设计、制造及软件开发能力的专业技术人才，成为行业竞争核心。科技巨头与车企对人才的争夺进一步压缩市场供给。

政策层面，中国近年出台多项支持半导体产业发展的措施，包括研发费用加计扣除、税收优惠、产业规划等。例如《“十四五”规划》提出支持集成电路产业发展，财政部、工信部等联合发布税收政策及清单管理机制，促进企业研发与产业化。地方政策如江苏省、深圳市、广州市等亦推出细化支持方案，推动产业链标准化建设。

毕马威中国通过“未来行业50”系列榜单，覆盖金融、芯片、汽车等多个领域，帮助企业识别战略机会并参与行业生态构建。其半导体行业系列活动（如主题交流会、峰会参与）持续深化行业洞察，服务内容涵盖审计、税务及咨询等，支持企业全生命周期发展。报告强调，半导体技术作为科技制高点，其创新对提升国家综合竞争力具有重要意义，需进一步突破关键设备与材料技术壁垒，加速国产化进程。

附录部分列明了毕马威“芯科技”50评选团队构成，包括审计、咨询、税务等领域的专家，以及参与评选的外部机构与学者。此外，报告梳理了近年来中国半导体行业政策法规动态，凸显政策对产业发展的持续引导作用。毕马威指出，尽管短期存在波动，但半导体行业在数字化转型、新能源等新兴应用领域仍有强大增长潜力，需通过协同创新与政策协同实现高质量发展。