20221009-国海证券-中小盘新股研究周报_新股研究-2022年第38周_16页_819kb

新股研究-2022年第38周总结

核心内容概览

本报告为国海证券中小盘团队发布的2022年第38周新股研究周报，主要聚焦于近期新股市场动态及甬矽电子的深入分析。报告指出，本周共有6家公司过会，包括2家科创板、3家创业板及1家主板（中小板）公司。同时，本周有19家公司上市，首日平均涨幅为23.25%，首日破发率为42%，上市以来破发率为47%。预计募资159.83亿元，募资总额为244.71亿元。

近两月内共有99家公司上市，总市值达8485.65亿元，上市首日平均涨幅为34.61%，上市以来平均涨幅为18.56%。首日破发率25.25%，上市以来破发率51.52%。上市以来涨幅居前的公司包括弘业期货（+562.90%）、昆工科技（+256.90%）、硅烷科技（+203.89%）、快可电子（+148.28%）和紫燕食品（+110.83%）；跌幅居前的公司包括建科股份（-41.26%）、丛麟科技（-40.36%）、嘉曼服饰（-39.97%）、科捷智能（-36.97%）和恒烁股份（-36.57%）。

主要观点

• 新股市场表现：本周新股市场整体表现波动较大，首日平均涨幅较高，但破发率也相对较高，显示市场情绪偏谨慎。
• 甬矽电子分析：
  • 甬矽电子是一家专注于中高端集成电路封测的供应商，主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）和微机电系统传感器（MEMS）。
  • 公司拥有88项发明专利授权，与多家知名芯片企业建立合作关系，并多次获得最佳供应商称号。
  • 2021年公司实现营业收入20.55亿元，同比增长174.68%；归母净利润3.22亿元，同比增长1056.41%。
  • 公司在高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装、4G/5G射频功放封装技术、MEMS封装产品等领域具备核心技术。
  • 公司的募投项目将用于拓展先进封装产品线，提升技术研发实力，进一步增强其在行业中的竞争力。

关键信息

市场数据

• 本周新股上市情况：

  • 共19家公司上市。
  • 首日平均涨幅为23.25%，首日破发率42%。
  • 上市以来平均涨幅为18.56%，破发率47%。
  • 预计募资159.83亿元，募资总额244.71亿元。

• 近两月新股上市情况：

  • 共99家公司上市，总市值8485.65亿元。
  • 上市首日平均涨幅34.61%，上市以来平均涨幅18.56%。
  • 首日破发率25.25%，上市以来破发率51.52%。

甬矽电子财务数据

• 2021年财务数据：

  • 营业总收入20.55亿元。
  • 归母净利润3.22亿元。
  • 毛利率32.26%，净利率15.68%。
  • ROE为38.60%。

• 与可比公司对比：

  • 可比公司包括长电科技、华天科技、通富微电。
  • 甬矽电子规模较小，但毛利率和净利率处于行业较高水平。

募投项目

• 募投项目投资方向：
  • 高密度 SiP 射频模块封测项目：投资总额14.32亿元，拟投入募集资金11.00亿元。
  • 集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目：投资总额5.59亿元，拟投入募集资金4.00亿元。
  • 合计投资总额19.91亿元，拟投入募集资金15.00亿元。

风险提示

• 公司询价未通过；
• 公司因特殊原因无法正常上市；
• 研究仅基于公司招股说明书梳理，不能充分反映公司状况；
• 公开发行制度发生变化；
• 公司所在行业竞争加剧。

市场与行业前景

• 全球集成电路封测市场以3.01%的年均复合增长率平稳增长，2020年市场规模达到594亿美元。
• 中国封测行业增速较快，2009-2020年年均复合增长率为15.83%，2020年销售额同比增长6.80%。
• 先进封装市场将持续增长，预计2025年将占全球封装市场近50%。
• 系统级封装（SiP）市场增长迅速，预计2025年市场规模将达到188亿美元。
• 高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）在移动和消费市场中具有较大的发展空间，预计2026年市场规模将超过100亿美元。
• 扁平无引脚封装（QFN/DFN）在短期内被替代的可能性较低。
• 微机电系统传感器（MEMS）市场规模将持续增长，年均复合增长率预计为16.7%。

总结

甬矽电子作为中高端集成电路封测领域的供应商，具备较强的技术研发能力和市场竞争力。随着5G通信、物联网、人工智能等技术的快速发展，其市场前景广阔。尽管公司规模较小，但其毛利率和净利率处于行业上游水平，募投项目将有助于其进一步拓展产品线和提升技术研发实力。然而，市场波动和行业竞争加剧仍是其面临的主要风险。