2018-从互补走向竞争_智能手机的_中国制造_之路_22页-2mb

报告摘要

本报告分析了中国智能手机产业在整机和核心零部件领域的崛起与挑战，探讨了中美韩在手机产业中的竞争格局，以及中国在5G技术、专利布局和供应链转移中的进展与问题。

全球市场份额：2018年第三季度，华米OV四家中国品牌合计占据全球市场份额的 40%，中国市场份额接近 80%。
高端市场：苹果和三星在高端市场仍占据主导地位，其单机均价（PUR）分别为 794美元 和 255美元，利润占比分别为 50% 和 87%，远高于国产品牌。
中国品牌增长：华为在2018年第二季度首次超越苹果成为全球市场份额第一，但其高端市场份额仍低于苹果和三星。
专利情况：中国厂商在专利申请数量上增长显著，但专利质量仍不及美韩。美国在芯片、半导体领域专利授权率高达 70%，而中国仅为 53%。

主要零部件：智能手机主要由芯片（35%-50%）、显示屏（10%-20%）、摄像头（10%-13%）等组成，其中芯片对性能影响最大。
芯片市场：
- 高通是全球应用处理器（AP）市场霸主，2018年Q1市占率 45%。
- 华为海思 市场份额约 9%，凭借麒麟芯片提升了华为品牌溢价。
- 基带处理器（BP） 市场由高通主导，市场份额 52%，其次为三星LSI（14%）、联发科（13%）、海思（10%）。
- 存储芯片：韩国占据主导地位，三星、海力士、美光垄断市场，中国在该领域仅占 1%。
显示屏市场：
- 中国大陆和韩国处于第一梯队，中国台湾和日本逐渐掉队。
- 三星在AMOLED市场占据绝对优势，市占率 93.4%。
- 京东方 在2018年上半年市场份额显著增长，成为全球主要面板供应商之一。
摄像头市场：
- 日韩台企业主导高端CMOS图像传感器和光学镜头市场，舜宇光学 在镜头市场市占率提升至 17%。
- 中国成为全球最大摄像头模组生产基地，市场份额超 70%，但核心技术仍依赖日韩。

供应商变化：2013年至2018年，美国供应商数量减少 15家，中国大陆供应商增加 13家，其中 54% 为首次进入200强名单。
芯片领域：美国在芯片领域仍保持强势，但功能件、结构件等领域中美竞争加剧。
中国优势：在结构件、功能件等环节，中国厂商快速崛起，市场份额提升显著。

5G标准制定：中国首次在5G eMBB场景下获得编码规则制定权，华为主导 Polar码，高通主导 LDPC码。
5G专利储备：中美韩三国专利申请量占全球总量的 81%，其中 三星电子 专利数量最多（2300件），华为为113件。
5G手机商用：
- 高通、三星 已推出5G SoC芯片，预计2019年上半年推出5G手机。
- 华为已发布5G基带芯片 巴龙5G01，但尚未推出5G SoC，预计2019年下半年发布。
- 苹果因使用英特尔基带芯片，5G研发进度放缓，预计2020年推出5G手机。

技术挑战：中国在芯片、存储、5G等核心技术领域仍面临短板，需加大研发投入。
国际竞争：美国通过限制技术出口、专利壁垒等方式遏制中国技术发展，中国需增强自主创新能力。
经验借鉴：
1. 日本教训：固守IDM模式，忽视PC市场和产业链分工，导致在存储领域失去优势。
2. 韩国经验：从DRAM切入半导体行业，形成多领域核心技术优势，同时与美国存在合作与利益共享。
3. 建议：
  - 重视知识产权保护和海外合规。
  - 推动与西方对手从竞争转向“竞合”。
  - 加大对芯片、5G、人工智能等技术领域的投入。