20250105-东吴证券-宏观周报_下修带来的潜在bonus机会还有多少__9页_1mb

下修及转债市场潜在机会分析总结

东吴证券在其报告中详细分析了下修制度带来的bonus机会剩余空间，指出偏债类个券（尤其是临期偏债）价格在2024年整体中位数已处于高位。相比2022-2023年，当前市场的资金参与度较低，且缺乏典型的下修驱动因素，但临期券下修后的潜在价格区间（115-120元）使不少已回调个券存在补涨空间。需警惕尚未下修但已至反应尾声且无底仓替代价值的个券兑现压力。

报告认为两类个券在回调后具备加仓价值：①下修概率大且价格仍有修复空间的个券；②具高YTM但尚未到位、但短期稍有补跌风险的小微盘转债（市值<30亿），但暂不建议介入。

未来关注点包括以下两个层面：

• 风格切换：春节前中大盘占优，节后小微盘领涨。当前估值分化扩大，可关注季节性特征。
• 红利扩散：债市“资产荒”加剧红利类资产稀缺性，建议关注下修后红利类转债平价回归机会，如绿动转债、鲁泰转债等业绩改善标的。

报告最后提示了四大风险因素：流动性收窄、新“国九条”引发避险情绪升温及信用风险超预期、政策修复不及预期以及外部市场扰动。

注：原报告丰富的图表和数据解释未在此统计字数内呈现，报告可按实际需求进一步检索利用。