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金股推荐

• 立讯精密、瑞纳智能、工业富联、金蝶国际、海信家电、中航沈飞、中天科技、瑞尔特、华新水泥、温氏股份、中信证券、中际旭创、润建股份、中国移动、高伟电子、金山办公、美图公司、巨星科技、长城汽车、国际医学、学大教育、佳发教育、华利集团、中材国际、中国东航、中远海发、华能水电、华统股份被推荐为天风证券最新金股，调入时间截至2023年10月31日。

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重点推荐与分析

1. 固收：半导体周期上行

• 全球半导体销售额同比增速从6月起逐步回升，预计2024年将迎来上行周期。半导体设备市场回暖，中国设备出口逆势增长，政策持续扶持国产半导体。
• 推荐芯片设备ETF，跟踪中证半导体材料设备主题指数，2023年预期营收增速2274%，归母净利润增速3028%，估值处于历史低位。

2. 宏观：大类资产风险定价观察

• 11月第3周美股上涨，国内Wind全A上涨0.82%，行业表现分化，通信、汽车、消费电子表现靠前。
• 大盘股风险溢价回升，大中盘股拥挤度趋于稳定，建议关注高景气成长类板块。

3. 机构行为：债市托管数据

• 商业银行大幅增持利率债和地方债；境外机构增持政策性银行债；广义基金减持信用债。
• 地方债供给压力导致利率债需求上升，信用债供给减少但净融资小幅增加。

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行业分析

1. 食品饮料：区域酒延续增长

• 区域酒龙头企业收入增速最快，高端酒增长稳健。
• 投资主线：强α酒企（贵州茅台/山西汾酒/泸州老窖）、估值低位标的（五粮液/洋河股份）、高弹性标的（酒鬼酒/舍得酒业/水井坊）。

2. 通信：AI与卫星互联网

• AI技术加速迭代，推荐ICT设备、光模块、IDC、GPT应用标的。
• 卫星互联网“天地一体化”为6G重点方向，海缆具备高壁垒，关注通导遥细分赛道。

3. 建筑建材：显示材料与碳纤维

• 碳纤维下游应用持续高景气，建议关注吉林碳谷；折叠屏手机推动显示材料需求，推荐凯盛科技。

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港股与海外市场

港股机会：低估值修复与高弹性

• 推荐低估值平台（拼多多、快手、腾讯、美团、阿里巴巴）、新消费与新能源车标的、高股息防御性股票。
• 海外市场受通胀下行支撑，港股具备修复潜力。

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风险提示

• 地缘冲突、经济复苏不及预期、AI/半导体超预期落地不及预期。
• 基金仓位调整、政策变化、原材料价格波动、行业格局恶化。

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评级调整

• 绿的谐波、巨人网络、福然德、玉禾田、伟创电气、云涌科技上调至“买入”评级。
• 利率债、信用债、大宗商品行业评级持续覆盖，推荐高景气赛道标的。

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总体建议

配置重点：

• 科技成长：半导体、AI算力、通信、新能源；
• 消费α标的：区域酒、强α头部酒企；
• 防御方向：高股息港股、低估值平台；
• 避守选项：信用债、地方债、政策扶持龙头。

建议投资者密切跟踪政策信号及行业景气拐点，逐步布局科技成长与β属性较强的个股赛道。