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芯片设计板块回升明显总结

核心内容

本周科技行业整体延续涨势，电子、通信、计算机三大领域中的细分板块均有不同程度上涨，其中芯片设计相关板块表现尤为突出。模拟芯片设计、数字芯片设计及分立器件板块涨幅显著，分别达到11.76%、10.19%和8.27%。市场信心的企稳成为推动科技行业上涨的重要因素，尤其是二十大召开及防疫政策优化后，AIOT、消费电子、工业互联网等下游市场展现出回暖迹象。同时，全球科技产业链动态及公司投资动向也为行业带来积极信号。

主要观点

• 行业整体表现：科技行业延续上涨趋势，电子、通信、计算机板块分别上涨2.87%、2.63%、2.29%。
• 芯片设计板块复苏：模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件板块表现亮眼，成为市场信心恢复的象征。
• 市场信心恢复：疫情和通胀压力缓解，叠加政策利好，市场对科技行业未来预期改善。
• 全球产业链动态：日本半导体设备厂商加快国内生产布局，苹果公司计划在亚利桑那州建设芯片制造工厂，以降低对亚洲供应链的依赖。
• 投资动向积极：多家公司发布投资公告，涉及芯片基地建设、数据中心扩展、战略合作等，显示行业扩张和产业链协同趋势。

关键信息

市场一周表现

• 电子板块：上涨2.87%
• 通信板块：上涨2.63%
• 计算机板块：上涨2.29%
• 上证指数：上涨0.32%
• 沪深300指数：上涨0.35%

子板块涨跌幅

周涨幅前三公司

1. 中孚信息（300659.SZ）：31.66%
2. 淳中科技（603516.SH）：30.81%
3. 信雅达（600571.SH）：30.41%

周跌幅前三公司

1. 竞业达（003005.SZ）：-21.14%
2. 万方发展（000638.SZ）：-16.48%
3. 大港股份（002077.SZ）：-12.94%

DRAM行业数据

行业动态

• 英国要求安世半导体出售纽波特晶圆厂股份：英国政府以国家安全为由，要求安世半导体出售至少86%的股份，引发争议，安世半导体计划提起上诉。
• 日本KOKUSAI ELECTRIC扩大产能：计划投资240亿日元建设新工厂，将产能提升至2020财年的约2倍。
• 2022世界集成电路大会在合肥召开：大会以“合作才能共赢”为主题，展示了集成电路全产业链的创新成果。
• 苹果计划在亚利桑那州建设芯片工厂：预计2024年量产，月产能20,000片晶圆，旨在减少对亚洲供应链的依赖。
• 巴菲特增持台积电：三季度新买入台积电，建仓金额达41亿美元，台积电进入伯克希尔前十大重仓股。

公司动态

• 海格通信：拟投资约20.8亿元建设信息产业基地，聚焦无人系统和航空培训。
• 证通电子：对长沙证通云计算增资1亿元，扩大IDC及云计算业务。
• 智动力：与三孚新科签署战略合作协议，围绕复合铜箔生产展开合作。
• 三孚新科：拟分两阶段持有明毅电子66%股权，增强工艺、材料与设备协同。
• 英集芯：全资子公司拟投资4亿元建设大湾区集成电路产业园。
• 宏昌电子：取得珠海宏仁功能性高阶覆铜板项目用地，提升覆铜板生产能力。

风险提示

• 疫情波动程度超过预期
• 市场复苏进度不及预期
• 全球产业链波动超过预期

重要声明

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