20240222-中邮证券-天德钰-688252.SH-23Q4净利同比大增_出货量份额持续提升_5页_425kb

投资报告分析总结

风险提示

1. 市场景气度低迷，营收虽增长但净利润下滑，毛利率处于低位。
2. 下游需求不及预期，如智能手机或AMOLED驱动芯片需求放缓。
3. 产品研发及客户拓展不及预期，可能导致市场竞争加剧。
4. 产业转移进度不及预期，影响国产化替代进程。
5. 成本波动风险，或影响边际利润。

投资建议

1. 上调评级：公司2024年2月22日上调至“买入”评级。
2. 目标价：基于2023-2025年盈利预测，2024年PE降至49倍，2025年进一步降至24倍。
3. 核心受益：AMOLED驱动芯片放量、TDDI技术出货提升、库存去化完成。

公司基本面

• 业绩：2023年营收同比增长8.8%，净利润同比下降1294%，主要受毛利率制约；Q4单季净利同比暴增24295%。
• 技术布局：聚焦AMOLED驱动芯片、TDDI技术，已通过三星、VIVO、OPPO等主流客户认证。
• 现金流：2023年归母净利润-1294%，研发费用145亿元，资产负债率127%。

行业前景

• DDIC市场：2024年开始缓慢恢复，中国智能手机OLEDDIC或存供应短缺；平板、电视、笔记本需求增长53%、86%、27%。
• AMOLED驱动芯片：预计2026年全球市场规模超140亿美元，中国大陆增速更高（2026年达717亿美元）。

关键财务数据

• 收入：2023年营收1209亿元，2025年预测目标1897亿元。
• 利润：2023年归母净利润-1294%，2025年预测233亿元（同比增长52%）。
• 估值指标：2024年PE 49倍，2025年PE从70倍降至24倍。

摘要由 DeepSeek-R1 生成，仅供参考。