国防军工行业：IGBT深度研究_军民两用元器件系列研究之功率半导体-20200908-东兴证券-41页_2mb

IGBT深度研究总结

核心内容

功率半导体器件是实现电能转换与电源管理的关键器件，主要功能包括变频、变压、整流、功率转换和管理，具有节能效果。主要分为功率分立器件、功率集成电路（Power IC）和功率模组三类。功率半导体的发展路径聚焦于提升功率密度、减小体积、降低功耗和损耗。MOSFET、IGBT和功率集成电路成为主流应用器件。

主要观点

• 功率半导体广泛应用于多个领域：包括移动通讯、消费电子、电动车、轨道交通、工业控制、发电与配电等。
• 市场前景广阔：中国作为全球最大的功率半导体市场，预计2022年市场规模将达426亿美元，年复合增长率约为3.79%。
• IGBT是功率半导体的重要组成部分：IGBT作为第三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流、易于开关等特性，被誉为“功率变流装置的CPU”。
• IGBT市场增长迅速：全球IGBT市场规模预计从2017年的46.8亿美元增长至2022年的67.2亿美元，年复合增长率在7%-9%之间。
• 中国IGBT需求增长最快：2018年中国IGBT市场规模达153亿元人民币，预计2025年将达522亿元人民币，年复合增长率约19.11%。
• 国产化进程加快：军用功率半导体国产化是保障国防安全的重要举措，新能源汽车、5G通信、物联网等推动了功率半导体的广泛应用和市场增长。

关键信息

全球市场情况

• 2019年全球功率半导体市场规模为381亿美元，预计2022年达到426亿美元。
• MOSFET市场集中度高，前八大供应商占据约75%的市场份额。
• IGBT市场主要由欧洲、美国、日本企业主导，占据约70%的市场份额。
• 中国功率二极管国产化率最高，但IGBT仍依赖进口。

中国市场增长

• 中国是全球最大的功率半导体市场，占全球总需求的43%。
• 中国新能源汽车市场快速增长，2019年销量达112万辆，预计2025年将突破550万辆。
• 充电桩市场带动功率半导体需求，预计2020年充电桩带动的功率半导体市场规模达37.84亿元人民币。

IGBT技术发展

• IGBT从上世纪80年代至今经历了六代技术演变，目前具有高频率、高电压、大电流、易于开关等性能。
• 中国IGBT芯片主要集中在中低端领域，但已具备部分国产替代能力。
• 比亚迪微电子推出IGBT4.0，部分性能达到国际领先水平。

国内厂商发展

• 振华科技：通过横向收购森禾科技进入IGBT领域，具备良好的成本与定制化优势，短期内有业绩和估值双重提升潜力。
• 斯达半导：国内IGBT领域领军企业，产品覆盖多个领域，IGBT模块核心竞争力强。
• 扬杰科技：领先的半导体分立器件制造企业，具备较强的产能和市场占有率。
• 捷捷微电：专注于芯片研发及定制化服务，产品广泛应用于多个领域。
• 华微电子：功率器件行业领头羊，具备较强的市场地位。
• 中车时代电气：国内大功率IGBT领跑企业，具备8英寸IGBT芯片生产线。

投资建议

• 短期投资建议：关注军用功率半导体国产替代，振华科技具备明显优势。
• 长期投资建议：新能源汽车领域IGBT市场潜力巨大，国内企业有望在该领域占据主导地位。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 军用市场替代不及预期
• 新能源汽车产业发展不及预期

重点公司盈利预测与评级

资料来源：公司财报、东兴证券研究所

行业重点与发展趋势

• 自主可控是发展趋势：中国功率半导体需求量世界第一，国产替代空间巨大。
• 成本与定制化优势：国内厂商相较于国外厂商在成本和定制化方面更具优势。
• 技术进步推动市场增长：功率半导体在新能源汽车、5G通信、物联网等领域的需求显著增加，市场前景广阔。

总结

功率半导体器件在电力电子装置中发挥着核心作用，其技术演进方向为更高功率密度、更小体积、更低功耗。IGBT作为功率半导体的重要组成部分，市场需求增长迅速，尤其在新能源汽车领域。中国作为全球最大的功率半导体市场，国产化进程加快，具备实现进口替代的潜力。重点公司如振华科技、斯达半导、扬杰科技等在国内IGBT领域占据重要地位，未来发展前景广阔。