2023-04-27-上交所-燕麦科技2022年年度报告_230页_3mb
报告摘要
深圳市燕麦科技股份有限公司2022年年度报告总结
公司概况
- 公司代码：688312
- 公司简称：燕麦科技
- 法定代表人：刘燕
- 注册地址：深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A2栋308
- 办公地址：深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业园区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋厂房1、2、3楼
- 公司网址：http://www.yanmade.com
- 电子信箱：ir@yanmade.com
财务概况
主要会计数据（单位：元）
| 项目 | 2022年 | 2021年 | 变动幅度 | 2020年 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 317,883,404.87 | 427,554,397.42 | -25.65% | 350,363,861.94 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 81,596,512.30 | 122,390,517.80 | -33.33% | 102,281,552.96 |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 63,486,332.70 | 104,583,415.74 | -39.30% | 87,795,789.74 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 82,279,107.98 | 157,374,953.94 | -47.72% | 20,998,942.58 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,336,699,269.33 | 1,318,565,929.31 | +1.38% | 1,207,279,716.12 |
| 总资产 | 1,496,022,580.33 | 1,389,618,509.27 | +7.66% | 1,279,370,930.48 |
主要财务指标（单位：元/股）
| 项目 | 2022年 | 2021年 | 变动幅度 | 2020年 |
|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 0.57 | 0.85 | -32.94% | 0.81 |
| 稀释每股收益 | 0.57 | 0.85 | -32.94% | 0.81 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | 0.44 | 0.73 | -39.73% | 0.70 |
| 加权平均净资产收益率 | 6.19% | 9.75% | -3.56个百分点 | 11.86% |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 | 4.82% | 8.33% | -3.51个百分点 | 10.18% |
| 研发投入占营业收入比例 | 28.42% | 20.45% | +7.97个百分点 | 15.87% |
非经常性损益
- 2022年度非经常性损益合计：18,110,179.60元
- 主要项目：
- 政府补助：3,316,456.50元
- 公允价值变动损益：16,120,611.09元
- 其他营业外收入和支出：788,973.42元
- 其他符合非经常性损益定义的损益：152,049.57元
2022年度利润分配预案
- 利润分配方式：每10股派发2元现金红利
- 总股本：144,848,536股
- 回购专用账户股份：87,624股
- 现金分红总额：28,952,182.40元（含税）
- 累计现金分红：30,225,068.44元，占净利润的37.04%
经营情况分析
经营业绩
- 2022年营业收入31,788.34万元，同比下降25.65%
- 归属于上市公司股东的净利润8,159.65万元，同比下降33.33%
- 经营性现金流净额82,279,107.98元，同比下降47.72%
新业务方向布局
- 半导体封测设备：开发SiP芯片自动测试及分选设备和MEMS传感器测试设备，处于方案和样机验证阶段
- 半导体部件：Socket模组已取得小批量订单，处于市场开拓阶段
- 车载FPC测试：开发车载动力电池、智能终端用FPC测试设备，处于样机验证和市场推广阶段
研发情况
- 研发投入总额：9,033.86万元，同比增长3.33%
- 研发占比：占营业收入的28.42%
- 核心技术领域：
- 测试测量：模拟测试、传感器测试、射频测试等
- 精密机械：针模、高精度定位、大负载高速平台等
- 自动控制：龙门同步结构、高精度定位等
- 机器视觉：缺陷检测、3D轮廓检测等
- 智能装备软件&人工智能：AI算法、软件平台、视觉处理等
- 研发成果：
- 本年度新增专利41项，软件著作权15项
- 累计专利243项，软件著作权67项
区域布局
- 燕麦第二总部基地：位于杭州，建设约8.36万平方米，预计2024年投产
- 新加坡子公司：YANMADE ELECTRONIC PTE.LTD.，注册资本150万美元，定位为海外总部
人才与激励
- 研发人员：258人，占员工总数的38.57%
- 员工持股计划：公司已实施2022年度股权激励计划，回购股份用于员工持股计划或股权激励计划
行业情况
行业发展阶段
- 智能制造是制造强国建设的主攻方向，发展前景广阔
- 消费电子领域智能化趋势明显，产品迭代迅速，带动测试设备需求增长
行业特点
- 潜力巨大：智能制造领域具备巨大增长空间
- 技术路线清晰：向自感知、自学习、自适应等方向发展
- 细分领域需求丰富：FPC及FPCA测试技术门槛高，高端客户定制化需求明显
主要技术门槛
- 非标性和定制化要求高
- 需要掌握机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等多领域前沿技术
核心技术与研发进展
测试测量领域
- 模拟测试技术：突破mohm级电阻、pF级电容等测量技术
- 射频测试技术：测试频段拓宽至15GHz，实现多通道VI源、多DIO通道
- 温度控制技术：精度达±0.2℃，范围-40~125℃，可实现高精度测试
- 5G毫米波测试：8通道测试模组样品投入试产，测试频段达到45GHz以上
精密机械领域
- 针模技术：开发浮动导向毫米波测试模组，实现信号通道全链路同轴
- 大负载高速平台：实现加速度2g、最大速度2.5m/s、定位精度5μm、重复定位精度3μm
- 二维多点直线变距技术：实现高产能，提升设备灵活性
自动控制
- 龙门同步结构：实现高精度同步控制，重复定位精度达0.003mm
机器视觉
- 外观缺陷检测：最小缺陷检测为0.0175mm，检出率99%，遗漏率<500PPM
- 3D轮廓检测：高度方向分辨率0.001mm
智能装备软件&人工智能
- AI算法：提升模型训练速度，减少资源占用，实现快速部署
- 柔性工站组态技术：支持多种治具形态，动态生成工站状态
- 料号快速切换平台：料号切换时间<30分钟，提升开发效率
未来展望
- 公司持续关注行业发展趋势，积极布局新业务方向
- 未来重点发展智能可穿戴设备、车载FPC、半导体封测设备等
- 持续提升产品智能化、自动化水平，增强核心竞争力
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