后疫情时代的投资逻辑之电子行业：半导体供应链本土化有望加速_16页_988kb

半导体供应链本土化有望加速总结

核心内容

半导体行业高度依赖全球分工，其生产流程涉及多个国家，耗时长达100天，运输距离超过25,000公里。疫情对全球供应链造成严重冲击，物流不畅、零部件短缺和海外供应商停产等问题频发，凸显了供应链安全的重要性。同时，疫情也加速了半导体产业链的本土化趋势，国内企业在设计、制造、设备和材料等环节不断突破，逐步实现替代。

主要观点

1. 半导体产业链高度全球化

• 半导体生产流程涉及多个国家，交期和运输距离较长。
• 美、日、韩等国在EDA/IP、逻辑器件、存储器和设备制造等环节占据显著优势。
• 中国大陆在部分环节如封装测试中已具备一定市场份额，但在高端产品领域仍需依赖进口。

2. 疫情导致供应链中断与交期延长

• 疫情对全球供应链造成严重影响，导致原材料短缺、交付延迟。
• 上海等半导体产业集中地因疫情封控面临严重挑战。
• 半导体元器件交期普遍延长，部分设备交期甚至超过两年。

3. 后疫情时代本土化加速

• 国内IC自给率从2020年的15.9%预计提升至2025年的19.4%。
• 设计环节：澜起科技、韦尔股份、晶晨股份、恒玄科技等企业在内存接口、AIOT芯片、CIS等领域实现技术突破。
• 制造环节：中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂技术不断进步，市场份额稳步提升。
• 设备环节：刻蚀、PVD、热处理等设备国产化率已超20%，部分设备实现零的突破。
• 材料环节：国产大硅片、CMP材料、靶材等迎来快速放量机遇，部分企业已实现技术突破。

关键信息

• IC市场自给率：2020年为15.9%，预计2025年提升至19.4%。
• 交期延长：疫情期间，部分半导体元器件交期上涨20%-150%，部分设备交期超过1年。
• 设备国产化率：
  • 去胶设备：90%以上
  • 清洗设备、刻蚀设备、热处理设备：20%左右
  • PVD设备、CMP设备：10%左右
  • 涂胶显影设备、光刻设备：预计实现零的突破。
• 材料国产化趋势：
  • 硅片供应紧张，价格持续上涨。
  • CMP材料国产化进展显著，安集科技和鼎龙股份在抛光液和抛光垫领域取得突破。
  • 靶材领域外资仍占主导，但江丰电子、隆华科技等企业正在快速追赶。

投资建议与标的

芯片设计厂商

• 澜起科技（688008，买入）
• 纳思达（002180，买入）
• 恒玄科技（688608，买入）
• 韦尔股份（603501，买入）
• 晶晨股份（688099，买入）

晶圆制造/IDM企业

• 闻泰科技（600745，买入）
• 中芯国际（688981，买入）
• 华虹半导体（01347，买入）

封测龙头

• 长电科技（600584，买入）

半导体设备企业

• 中微公司（688012，买入）
• 芯源微（688037，买入）
• 北方华创（002371，未评级）
• 拓荆科技-U（688072，买入）

半导体材料企业

• 立昂微（605358，买入）
• 沪硅产业-U（688126，未评级）
• 鼎龙股份（300054，买入）
• 江丰电子（300666，未评级）

风险提示

• 半导体景气度不及预期：若行业增长放缓，相关企业业绩将受影响。
• 国产化进度不及预期：国内技术与国际仍有差距，若替代进程缓慢，可能影响企业表现。
• 地缘政治与新冠疫情的不确定性：国际关系和疫情可能对全球供应链造成进一步冲击。

行业评级

• 看好（维持）

信息披露

• 东方证券资管及私募业务合计持有纳思达股票1%以上，已向客户披露。

分析师申明

• 分析师观点反映其个人判断，与薪酬无直接关系。

投资评级定义

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