2024-12-10-华测检测-汽车芯片产品国外技术性贸易措施及深圳对策研究_122页_3mb

国外技术性贸易措施研究（汽车芯片领域）

项目背景与意义

• 汽车芯片是汽车电子系统的核心，需求随汽车智能化、电动化快速发展而增长。
• 中国对国外汽车芯片依赖度高（进口占比5-10%），存在产业安全风险和技术受制于人的问题。
• 研究国外技术措施可帮助国产车企规避壁垒，推动芯片国产化，促进中国汽车芯片产业发展。

主要内容与发现

1. 全球汽车芯片市场概况

• 全球市场规模2022年达到：651亿美元，增长迅速，预计到2030年市场份额将显著提升。
• 主要生产地区：美国（占比32.11%）、欧洲（占比36.79%）、日本（占比26.03%），中国占比仅2.45%。
• 技术垄断情况严重，美国、欧洲和日本企业占据主导地位，前20大企业主要来自这三大地区。

2. 国外主要技术性贸易措施

• 美国：通过《美国芯片法案》投入520亿美元，在本土建设半导体工厂，推动制造回流，对中国先进制程芯片出口施加限制。
• 欧盟：计划投资约430亿欧元，提升本国在半导体制造领域竞争力。发布《欧洲芯片法案》，禁止芯片基金受助人在外国扩大产能。
• 日本：推出“半导体数字产业战略研讨会”，投入高额资金发展半导体产业，拟通过《经济安全保障推进法》，确保本国供应链安全。
• 韩国：实施半导体产业战略，计划投资510万亿韩元，目标是提升本国在全球半导体市场的份额。推动放松化学物质限制，以降低生产门槛。

3. 汽车芯片认证体系

• 代表性的认证体系包括：AEC-Q系列标准、ISO/TS 16949质量管理体系、ISO 26262功能安全标准等。
• 这些标准对芯片在工作温度范围、容错率、寿命等方面提出严格要求，测试项目包括可靠性测试、安全认证等。

4. 中国标准化工作进展

• 中国正积极建设国家汽车芯片标准体系，旨在推动汽车芯片国产化进程。
• 中汽研于2023年发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（征求意见稿）》，构建四大类标准体系：基础、通用要求、产品与技术应用、匹配试验。

深圳的机遇与挑战

1. 深圳汽车芯片产业链现状

• 芯片设计占比全市集成电路营收的68.5%，晶圆制造占比仅1.8%，封测占18.5%。
• 南山区和龙岗区是主要聚集地，南山区主要为设计，龙岗区则在制造领域有所布局。

2. 主要优势与劣势

• 优势：南山区已形成完整的芯片设计产业生态链；龙岗区在先进制造方面正朝着突围迈进。
• 劣势：制造和封装测试能力相对薄弱；研发投入大，应用层面推广需要持续技术创新。

3. 对策建议

• 政府层面：

  • 加强顶层设计，优化协同机制，完善配套支持政策。
  • 补齐产业链短板，加强核心技术攻关，完善标准体系。
  • 建立公共服务平台，提升认证测试能力；建立人才培养和交流机制。
  • 加强国际合作，提升深圳汽车芯片产品的国际认可度。
  • 推动出口，提供财政、税收等方面的支持。

• 企业层面：

  • 提升自主创新能力，加快技术创新和专利积累。
  • 加强质量管理体系建设，争取国际认证资质。
  • 关注市场动态，掌握需求变化，建立品牌优势。
  • 积极参与国际合作与交流，了解国外市场准入需求。
  • 参与国际标准制定，争取国际规则制定权。

4. 国际启示

• 面对国际统一市场的技术性规则，中国应积极参与，共同完善汽车芯片的国际标准。
• 希望通过深圳的经验和做法，能够引领中国汽车芯片产业健康可持续地发展，提高国际市场竞争力。