20180621-国金证券-半导体行业研究_无线充电技术引爆ASIA_CES_高通服务器芯片认输出局_14页_1mb

半导体行业周报总结

核心内容

市场数据

• 市场优化平均市盈率：18.90
• 国金元件指数：4524.42
• 沪深300指数：3592.97
• 上证指数：2875.81
• 深证成指：9316.68
• 中小板综指：9343.22

本周重点

1. CES ASIA 亚洲消费电子展：无线充电技术成为焦点，产品包括无线充电宝、纯无线蓝牙耳机等。
2. 高通退出服务器芯片市场：高通裁员并关闭服务器芯片业务，因突破X86生态和性能不足。
3. 半导体关税战：美国对部分中国半导体产品加征关税，但影响有限，主要影响中国封测产业。
4. 功率器件缺货涨价：下半年需求旺盛，供应紧缺，交货周期延长。

主要观点

无线充电技术发展

• 技术原理：无线充电主要采用电磁感应式，效率可达80%。
• 市场规模：目前市场规模约10-15亿美元，预计2020年将超50亿美元。
• 产品短板：充电距离有限，效率和速度有待提升。
• 主要厂商：国外厂商包括IDT、TI、Dialog、Qualcom；国内厂商包括新捷（上海）、易充等。

服务器芯片市场

• 高通退出：裁员280人，关闭服务器芯片业务，因突破X86生态困难和性能不足。
• AMD挑战Intel：推出Zen架构EPYC服务器芯片，采用7nm工艺，成为挑战Intel的主要力量。
• 中国厂商：华为海思、龙芯、兆芯、飞腾、申威等均在布局服务器芯片市场。

半导体关税战

• 美国加征关税：对约340亿美元中国商品加征25%关税，但主要影响的是中国封测产业。
• 潜在影响：若美国进一步要求拆机检查，可能引发中国报复性关税，影响全球供应链。
• 风险提示：若中美达成和解，对全球半导体行业影响将大幅降低。

功率器件市场

• 需求增长：轨道交通、新能源车、充电桩、无人机、可穿戴设备等需求增加。
• 供应紧缺：硅晶圆供应紧张，12英寸晶圆涨价10%，8英寸和6英寸也出现涨价。
• 交货周期：部分厂商交货期延长至20-40周，汽车器件交期最高达52周。
• 受益厂商：闻泰科技、三安光电、扬杰科技、捷捷微电、华微电子、士兰微、富满电子等。

关键信息

行业趋势

• 无线充电技术逐步渗透至更多消费电子产品，未来有望扩展至汽车等高端领域。
• 服务器芯片市场由Intel主导，但AMD和中国厂商正积极挑战。
• 功率器件市场因需求增长和供应不足，面临涨价和交货周期延长问题。

产业影响

• 中美贸易摩擦：对全球半导体行业影响有限，但可能引发供应链调整。
• 封测产业：若美国拆机检查，中国封测厂商可能失去部分订单，转向Amkor和日月光等。
• 中国厂商：部分厂商如兆易创新、汇顶科技等在出口美国方面占比较低，受关税影响较小。

企业动态

• 韦尔股份：因收购未完成，股票继续停牌。
• 捷捷微电：设立产业并购投资基金，目标规模20,100万元。
• 半导体公司限售股份解禁：涉及多个公司，如晶方科技、扬杰科技、士兰微等。

风险提示

• 半导体行业景气度下降。
• 5G商用化程度不及预期。
• 中美关税战升级可能对全球半导体行业造成严重影响。

图表与数据

• 图表1：QI无线充电系统图。
• 图表2：中国IC设计及设备商直接出口到美国占比及可征税商品比较表。
• 图表3：美国无晶圆设计及设计整合制造商进口中国占比及可征税商品比较表。
• 图表4：2018年Q1功率器件产业链情况。
• 图表5：全球功率器件厂商目前各类产品交货期情况。
• 图表6-8：半导体板块涨跌幅排名。
• 图表9：半导体行业公司限售股份解禁情况。
• 图表10：半导体产业重点公司估值数据跟踪。

总结

本周半导体行业面临多方面挑战与机遇，无线充电技术、服务器芯片市场、关税战及功率器件紧缺是主要关注点。无线充电技术正逐步扩展至更多应用场景，而服务器芯片市场则因高通退出和AMD的挑战呈现新的格局。中美关税战虽有影响，但目前主要集中在部分产品上，对中国整体产业影响有限。功率器件市场因需求增长和供应不足，面临涨价和交货周期延长，相关厂商有望受益。整体来看，行业动态复杂，需关注市场变化和政策影响。