2017年-数据局_清科数据：2017中国硬科技领域白皮书_31页_5mb

2017全球硬科技创新大会总结

核心内容

2017全球硬科技创新大会（GHCTC）于2017年11月7日至8日在西安召开，旨在探讨“硬科技”在中国科技发展中的重要性及未来趋势。大会由中科创星、西安光机所、清科研究中心及《麻省理工科技评论》联合主办，聚焦于人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源和智能制造等高精尖科技领域。

主要观点

• 硬科技的定义：
  “硬科技”是由科技创新构成的物理世界技术，区别于互联网模式创新的虚拟世界。它需要长期研发投入和持续积累，具有极高的技术门槛和技术壁垒，难以被复制和模仿。

• 硬科技的重要性：
  硬科技是中国在全球并跑和领跑的核心科技，是实现强国梦、打造世界单项冠军的关键。它代表了科技发展的根本，是自力更生、自主创新的体现。

• 硬科技的范围：
  主要涵盖人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源和智能制造等八大领域。

• 硬科技的发展趋势：
  中国正在从科技应用大国向科技强国转型，创新已成为推动经济发展的核心动力。全球创新指数显示，中国成为唯一进入前25名的中等收入经济体。

关键信息

人工智能

• 深度学习：通过深层人工神经网络实现复杂模式识别，成为人工智能发展的核心技术。
• 增强学习：使计算机在无明确指导的情况下自主学习，对自动驾驶和自动化领域至关重要。
• 类脑神经网络：Geoffrey Hinton提出Capsule技术，试图模拟大脑运作方式，提升人工智能的智能水平。
• 投资热度：2017年商汤科技完成4.1亿美元B轮融资，旷视科技完成4.6亿美金C轮融资，显示资本市场对人工智能的高度关注。

航空航天

• 可回收火箭：SpaceX在2015年成功回收火箭，标志着航空航天技术的重大突破。
• 可充气太空舱：未来将推动太空探索更远，实现人类旅居太空的梦想。
• 卫星互联网：OneWeb计划发射800颗小卫星，布局卫星互联网。
• 航天收购：巴菲特收购精密机件公司，显示其对航空航天行业的重视。

光电芯片

• 信息产业的基石：芯片是所有科技产品的核心器件，全球芯片市场规模超过4000亿美元。
• 中国芯片市场：2016年中国芯片进口额达2000多亿美金，为第一大进口商品。
• 投资动态：孙正义收购ARM公司310亿美元，投资NVIDIA 40亿美元，显示对光电芯片行业的重视。
• 中国芯片市场增长：中国芯片市场增长率超过全球，2020年预期达到1.3万亿元。

生物技术

• 细胞图谱：2017年提出人体细胞类型完全目录，有助于新药研发与试验。
• 基因疗法2.0：新型基因疗法有望彻底治愈由单个基因突变引起的疾病。
• 大脑类器官：通过皮肤细胞培养神经细胞，为研究大脑功能和结构提供新方法。
• 治疗瘫痪：无线脑-体电子元件技术有望治疗瘫痪，改善全球数百万人的生活。
• 生物技术产业前景：全球生物技术产业规模有望超过6000亿美元，中国推动其成为国民经济主导产业。

信息技术

• 量子计算机：2017年实现稳定量子比特，为量子计算发展奠定基础。
• 物联网：万物互联，连接数远超互联网用户数，成为信息产业的重要驱动力。
• 大数据：2016年至2020年全球大数据市场规模复合增长率约20%，预计2020年翻倍。

新材料

• 纳米结构材料：2015年通过3D打印技术制造出纳米晶体材料。
• 新材料产业规模：全球新材料产业规模从2010年的8000亿美元增长到2016年的万亿美元，中国新材料产业也快速发展。
• 投资情况：2013年后中国新材料产业投资逐年递增，2016年投资达54亿元。

新能源

• 太阳能热光伏电池：提升太阳能电池效率，可能实现日落后仍可工作的廉价发电技术。
• 空中取电：利用Wi-Fi等电信号为设备供电，拓宽小型计算机和传感器的应用。
• 超级工厂与智能风能、太阳能：通过新技术提升风能和太阳能发电的稳定性，使其可整合入电网。

智能制造

• 微型3D打印：有望打印精密电子设备和人体器官，推动制造技术革新。
• 工业协作机器人：具有高产线适应能力，能胜任多种复杂工作。
• 超快激光加工：如紫外皮秒激光器和飞秒激光器，用于精密加工如iPhone X全面屏和发动机叶片微孔。
• 智能制造市场：2016年系统集成市场规模为156亿元，预计2020年达366亿元，复合增长率20%。

结论

2017全球硬科技创新大会全面展示了“硬科技”在中国科技发展中的重要地位及其未来潜力。通过技术创新和模式创新，中国正在从科技应用大国迈向科技强国，硬科技将成为驱动经济和社会发展的核心力量。