深度报告-20260915-山西证券-散热材料深度报告（一）_AI消费电子时代将至_散热材料需求凸显_29页_1mb

报告摘要

散热材料深度报告总结

核心内容

散热材料是消费电子行业发展的关键支撑材料，随着电子产品性能的不断提升，特别是AI技术的快速发展，散热需求日益凸显。温度是影响电子设备稳定性和可靠性的主要因素，其对电子元器件可靠性的影响显著。随着芯片功耗增加，散热材料从传统被动式向主动式升级，均温板、石墨膜等高端材料逐渐成为主流解决方案。

主要观点

散热材料的重要性：
- 散热材料直接影响电子设备的性能和寿命，是电子设备迭代升级的基石。
- 温度升高将导致电子元器件可靠性下降，因此散热方案的升级势在必行。
散热方案的演进：
- 散热方案经历了从导热界面材料、石墨膜、热管到均温板的多阶段演进。
- 均温板实现了从“点”到“面”的热传导升级，具有更高的散热效率和更灵活的结构设计。
AI对散热需求的推动：
- AI手机和AIPC的快速发展将显著提升散热需求，推动均温板、石墨膜等高端材料的市场规模增长。
- AI手机散热市场规模预计从2025年的18.85亿美元增长至2028年的35.13亿美元，CAGR为23.07%。
- AIPC散热市场规模预计从2025年的21.31亿美元增长至2028年的70.70亿美元，CAGR为49.15%。
材料性能与市场前景：
- 均温板和石墨膜因其优异的导热性能，预计2026-2035年全球均温板市场规模将从14.9亿美元增长至122.1亿美元，CAGR为26.37%。
- 石墨膜预计2025-2035年全球市场规模将从14亿美元增长至60亿美元，CAGR为15.6%。
- 热管理材料作为消费电子、新能源汽车、数据中心等领域的重要材料，全球市场规模预计从2023年的173亿美元增长至2028年的261亿美元，CAGR为8.5%。
国产替代趋势明显：
- 国内散热材料企业如苏州天脉、思泉新材、中石科技、飞荣达、领益智造、捷邦科技等已具备与国际品牌竞争的实力。
- 随着全球电子制造业向中国转移，国内散热材料产业不断发展壮大，国产化进程加快。

关键信息

散热材料分类：
- 被动式散热材料：导热界面材料、石墨膜、热管、均温板。
- 主动式散热材料：风冷、液冷等。
AI手机与AIPC散热需求：
- AI手机的算力需求提升，散热方案从传统被动式向“被动+主动”协同散热演进。
- AI PC市场渗透率预计从2025年的40%提升至2028年的93%，带动散热材料市场快速增长。
市场增长预测：
- 2025-2028年全球智能手机散热市场规模预计从35.48亿美元增长至45.77亿美元。
- 2025-2028年全球PC散热市场规模预计从30.01亿美元增长至71.68亿美元。
重点公司分析：
- 苏州天脉：国内导热散热领域龙头企业，产品包括均温板、热管、导热界面材料等，布局液冷产品。
- 思泉新材：产品涵盖石墨膜、导热界面材料、液冷散热模组等，积极拓展海外业务。
- 中石科技：热管理解决方案龙头，已进入数据中心、服务器等高端领域，通过并购加强液冷布局。
- 飞荣达：热管理与电磁屏蔽双料龙头，产品覆盖消费电子、数据中心、新能源汽车等领域。
- 领益智造：提供AI终端一体化热管理解决方案，收购立敏达布局液冷领域。
- 捷邦科技：具备“果链”精密制造能力，已获得苹果等知名客户认证，拓展液冷产品。

风险提示

下游需求波动风险：消费电子行业与宏观经济和居民可支配收入密切相关，若出现经济下行，市场需求可能减少。
技术研发不及预期风险：若无法突破技术瓶颈或产品价格过高，可能影响产品竞争力。
市场竞争加剧风险：随着行业快速发展，竞争加剧可能导致利润空间压缩。
原材料价格上涨风险：原材料成本占比较高，价格波动将影响企业毛利率和盈利能力。

投资评级

公司评级：
- 买入：预计涨幅领先基准指数15%以上；
- 增持：预计涨幅领先基准指数5%-15%之间；
- 中性：预计涨幅介于-5%-5%之间；
- 减持：预计涨幅介于-5%--15%之间；
- 卖出：预计涨幅落后基准指数15%以上。
行业评级：
- 领先大市：预计涨幅超越基准指数10%以上；
- 同步大市：预计涨幅介于-10%--10%之间；
- 落后大市：预计涨幅落后基准指数10%以上。
风险评级：
- A：预计波动率小于等于基准指数；
- B：预计波动率大于基准指数。

总结

随着AI和5G技术的发展，消费电子设备功耗不断上升，对散热材料提出了更高要求。均温板、石墨膜等高端材料成为主流解决方案，其市场前景广阔。国内企业正加快技术突破和市场拓展，有望在全球散热材料市场中占据更大份额。然而，行业仍面临下游需求波动、技术瓶颈、竞争加剧及原材料价格波动等风险，需关注企业技术储备与市场拓展能力。

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