> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 非金属建材行业研究总结 ## 核心内容概述 本报告聚焦于**AI散热新材料**领域，分析了热界面材料（TIM）、金刚石、陶瓷基板及液冷等相关材料的应用前景与行业动态，同时提出投资建议与风险提示。报告指出，随着AI服务器、数据中心等高功率密度设备的发展，散热问题成为制约其性能提升的关键因素，因此散热新材料的应用具有重要战略意义。 ## 主要观点 1. **热界面材料（TIM）** - 根据在电子元器件中的位置，TIM分为TIM1和TIM2，其中TIM1与芯片直接接触，需具备低热阻、高热导率及与硅片热膨胀系数匹配的特性。TIM2则用于封装外壳与热沉之间，要求相对较低。 - TIM由基材（如硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂等）和填料（如无机粉末、金属粉末、石墨粉等）组成，基材确保材料流动性，填料提供高导热性。 - 国内相关企业包括：**德邦科技**（TIM1.5及TIM2已批量出货）、**中石科技**（TIM产品应用于数据中心）、**思泉新材**（越南思泉拟投资3.69亿元生产TIM及石墨散热材料）。 2. **金刚石散热材料** - 金刚石具有极高的热导率（2000-2200W/(m·K)），约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性等优势，适用于高端散热场景。 - CVD金刚石散热片已用于GPU散热，如Akash Systems已向印度云服务商NxtGen AI交付全球首批采用Diamond Cooling技术的GPU服务器。 - Intel CEO陈立武提及投资人造金刚石晶圆公司，看好其在芯片封装中的应用潜力。 3. **陶瓷基板** - 陶瓷基板兼具高导热与高绝缘性能，氮化铝陶瓷导热率可达170-240W/(m·K)，约为传统氧化铝陶瓷的7-10倍。 - 其热膨胀系数与半导体材料匹配，适用于高功率密度功率器件的基板。 4. **液冷及相关材料** - 液冷技术已从AI服务器（如英伟达AIGPU）快速渗透，预计ASIC将在2026-2027年成为重要增量来源。 - 液冷相关材料包括液冷板、冷却液、泵、CDU等，值得关注其发展。 ## 关键信息 - **行业趋势**：随着AI服务器功率密度的提升，散热问题日益突出，新材料成为关键突破点。 - **企业动态**：光模块龙头中际旭创拟以17.47亿元入股中石科技，表明行业上下游合作加强。 - **投资建议**：建议关注以下方向及公司： - **TIM**：德邦科技、中石科技、思泉新材 - **金刚石散热**：沃尔德、四方达、国机精工 - **陶瓷基板**：中瓷电子、国瓷材料、富乐德、博敏电子、科翔股份 - **液冷及相关材料**：新宙邦、润禾材料、博威合金、震安科技 ## 风险提示 1. **新材料替代不及预期**：目前相关材料在上市公司收入中占比不高，后续应用推广存在不确定性。 2. **算力需求不及预期**：若AI应用落地不及预期，可能导致上游材料需求不足。 3. **原材料价格波动**：新材料可变成本较高，原材料价格波动可能影响企业盈利能力。 ## 行业投资评级说明 - **买入**：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。 - **增持**：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%。 - **中性**：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘±5%。 - **减持**：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。 ## 特别声明 本报告由**国金证券股份有限公司**发布，仅供风险评级高于C3级的投资者使用。报告内容基于公开资料及实地调研，不构成投资建议，亦不承担相关法律责任。任何引用、转发、修改需注明出处，并不得违背原意。报告内容可能因市场变化而调整，不保证其准确性与完整性。