电子行业2024年投资策略:2024年电子投资10大预测-20240110-西南证券-70页_3mb
报告摘要
2024年电子行业投资策略总结
投资重点预测(10条核心观点)
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供给推动与需求复苏:
- 2024上半年投资风格偏好小盘成长股,下半年供需共振后风格回归均衡。
- 全球消费电子半导体库存将于24Q1进入补库周期,工业/汽车半导体出清后将进入复苏;存储价格下半年将上涨,逻辑芯片和代工厂资本开支增加。
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消费电子与换机周期:
- 消费电子换机周期延长至24Q3,低库存与创新产品(如覆铜板、CIS)将推动超额收益。
- 端侧AI操作系统(AI手机/PC)将拉动换机需求,叠加MR(混合现实)产品推动,XR产业链迎来风口。
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AI产业链创新:
- AI终端:AIPC和AI手机将成为新换机周期的驱动力,搭载NPU的高端芯片(如Intel Meteor Lake Ultra、高通X Elite)提升算力,满足实时模型本地化需求。
- 智能驾驶:车载CIS需求量提升(单车搭载摄像头超20颗),座舱SoC国产化起步,推动韦尔股份、思特微等标的。
- 先进封装:2.5D/3D封装技术(TSV、HBM)是后摩尔时代的关键,倒装芯片(FC)、晶圆级封装(WLP)需求增长,短期关注Bumping/FO技术。
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半导体国产替代:
- 光刻机:中长期看国产光刻机(如上海微电子)产业化进展,设备与材料受益(华卓精科、茂莱光学)。
- 存储芯片:长存Xtacking 3.0工艺实现3D NAND突破,兆易创新NOR Flash与车规级MCU需求增长。
- 半导体材料:国产化率低的区(光刻胶、硅片、靶材)将受益于供应链安全逻辑,安集科技、中微公司、拓荆科技优先。
- MLCC与OLED:MLCC行业触底企稳,三环集团高容产品迎量价齐升;OLED国产化加速(京东方、深天马),2024年国内出货占比提升至50%。
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光伏与SiC器件:
- 800V碳化硅(SiC)平台加速商业化,衬底价格下降推动渗透,天岳先进、晶升股份受益。
- 光伏扩产带动SiC长晶炉需求,晶创精密、中微公司设备替代空间广阔。
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风险提示:
- 需求恢复不及预期(消费电子衰减/地缘冲突)、产品周期下行风险(MLCC价格战)、半导体设备量产节点延迟。
个股核心驱动逻辑
- AIPC/智能驾驶:兆易创新、瑞芯微(车规级MCU)、韦尔股份(高端CIS)。
- 半导体国产化:中微公司(刻蚀/沉积设备)、拓荆科技(PECVD)、台晶股份(碳化硅衬底)。
- 消费电子材料:兴森科技(IC载板)、生益科技(高速覆铜板)、南亚新材(汽车PCB)。
- MLCC/OLED:三环集团(MLCC量价齐升)、京东方A(OLED前装份额提升)。
结论
2024年电子行业在半导体国产化、AI驱动终端创新、新能源车渗透三大主线推动下,投资机会集中在:
- AI算力设备:NPU芯片、高速通信芯片(裕太微、龙迅股份)、光模块外壳(中瓷电子);
- 半导体材料设备:光刻、刻蚀、沉积设备国产替代(中微、拓荆、晶创);
- 消费电子增量领域:可穿戴设备、AR/VR、智能座舱模组(京东方、瑞芯微);
- MLCC/OLED国产替代:三环集团、兴森科技、南亚新材。
兼具业绩弹性与高估值容忍度的核心标的将主导行情,建议紧盯上游国产化逻辑验证进度与终端需求修复节奏。
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