20240110-西南证券-电子行业2024年投资策略_2024年电子投资10大预测_70页_4mb

2024年电子行业投资趋势总结

1. 半导体材料国产化与国产替代

• 进展：中国厂商在电子特种气体、硅片、湿电子化学品、抛光液等领域取得突破，具备部分国产替代能力。
• 重点方向：半导体材料国产化进程加速，基于供应链安全需求，未来有望进一步推进国产替代（如光刻胶、高纯靶材等）。
• 核心标的：安集科技、有研新材、江丰电子、雅克科技、华特气体、彤程新材、兆易创新等。
• 风险：高端半导体材料替代进展不及预期。

2. 先进封装技术突破

• 趋势：先进封装（倒装芯片FC、晶圆级封装WLP、系统级封装SiP、2.5D/3D封装）需求增长，2024年复合增长率预计达10.1%。
• 关键工艺：Bumping与Fan-Out为主要增长动力，3D封装仍是长期发展重点。
• 受益领域：HBM、高算力AI芯片、新能源汽车电子、消费电子等高互联需求场景。
• 核心标的：长电科技、通富微电、晶方科技、华海清科、深南电路、长川科技等。

3. 人工智能终端（AIPC/AI手机、AI眼镜）与消费电子趋势

• AI手机/PC：2024年AI终端有望开启新一轮换机周期，终端AI芯片需求增长，具备高算力NPU的芯片（如Intel Meteor Lake、高通XElite）成为核心。
• XR硬件生态：苹果Vision Pro带动空间计算革命，推动Micro OLED、Pancake光学器件、结构件、散热材料需求，国产安卓厂商加快布局MR产品。
• 主要趋势：AI拉动存储需求增长、3D视觉传感器（dToF/结构光）扩展应用。
• 核心标的：立讯精密、长盈精密、兆威机电、水晶光电、奥比中光、兆易创新、韦尔股份等。

4. 智能驾驶与汽车电子（CIS、座舱SoC、800V平台）

• CIS需求：车载摄像头数量快速提升，CIS价格与需求将同步增长，2023-2027年复合增长率约80%。
• 座舱SoC：国产替代加速，高通、三星、联发科等主导市场，国产品牌正向高端车规级靠拢。
• 800V平台：SiC衬底价格下行，推动SiC功率器件加速渗透至新能源汽车领域。
• 核心标的：韦尔股份、思特微、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、天岳先进、晶升股份、中瓷电子等。

5. 存储与逻辑芯片国产化

• 存储：长江存储Xtacking工艺推进3D NAND国产突破，国内长存、长鑫扩产带动上游设备供应增长。
• 国产逻辑芯片：寒武纪、海光、壁仞、沐曦等厂商加速AI加速卡研发，2024-2026年国产AI加速器市场规模预计达千亿级别。
• 核心标的：长存科技、兆芯、寒武纪、海光、壁仞、沐曦等。

6. OLED 产业链国产化

• 面板国产化：大陆厂商OLED面板出货份额从2022年的不足30%上升至2023年40%，2024年将进一步提升。
• 关键材料：OLEDDIC国产化率仅为3%，市场空间广阔，相关标的正在积极布局。
• 核心标的：京东方A、维信诺、深天马、云英谷、中颖电子、新相微等。

7. MLCC（多层陶瓷电容器）行业触底修复

• 行业现状：MLCC市场自2021年Q3起进入下行周期，2023年触底企稳，2024年需求有望回暖。
• 车用MLCC：单车用量大幅提升，2025年全球车用MLCC需求量约6500亿颗，量价齐升可期。
• 核心标的：三环集团、风华高科、顺络电子等。

8. 行业风险提示

• 需求恢复不及预期、地缘政治风险、库存去化缓慢、产品价格竞争加剧等。

总体结论

重点关注：国内电子行业的国产替代、AI终端生态、先进封装、汽车半导体、OLED、3D NAND、碳化硅等细分领域。建议结合产业链景气周期、技术突破、需求增量判断进行配置。