罗兰贝格-汽车电子革命系列白皮书第一期：四大核心技术趋势-2020.12-20页_2mb

汽车电子革命系列白皮书（第一期）总结

核心内容

本白皮书由罗兰贝格发布，聚焦汽车电子电气革命的四大核心技术趋势，分析了新四化（M.A.D.E）对汽车电子行业的影响，以及在技术、商业和全球贸易环境下的挑战与机遇。

主要观点

1. 新四化对汽车电子的影响

• 移动出行：未来的汽车将具备高度自动化、数字化和电气化的特征。
• 自动驾驶：L3级别自动驾驶将成为短期重点，其对传感器、计算平台和软件的需求将显著提升整车电子电气价值。
• 数字化：智能座舱将成为车企实现产品差异化和盈利的重要领域。
• 电气化：电气化带来的BOM价值提升最为显著，尤其是电池管理系统和电驱动相关硬件。

2. 电子电气架构（EEA）的三大阶段

3. 软件革命

• 功能独立：软件需从“信号导向”转向“服务导向”架构（SOA），以实现功能的模块化与复用。
• 软件工业化：车企开始借鉴ICT行业的“软件工厂”理念，以提升软件开发效率和一致性。
• 软件平台：基础软件平台（如Autosar、AGL）将成为价值高地，支持多域功能集成和云端服务。

4. 计算芯片趋势

• 短期分化：自动驾驶芯片与座舱主控芯片分别发展，采用GPU + FPGA组合，未来可能转向ASIC芯片。
• 长期融合：随着技术成熟，自动驾驶和座舱芯片将逐步融合为中央计算芯片，提升效率并降低成本。
• 多核SoC：将成为未来智能座舱的主流芯片，支持多屏系统和复杂功能。

5. 功率半导体材料趋势

• 硅（Si）：成本低，技术成熟，但无法满足高电压、高效率需求。
• 碳化硅（SiC）：具备高效率、快速充电等优势，但成本高、产能有限。
• 氮化镓（GaN）：具备高开关速度和小尺寸封装，但技术尚不成熟。

关键信息

• BOM价值提升：预计到2025年，汽车电子电气相关BOM价值将从2019年的约3,145美元提升至约7,030美元。
• 技术路线：特斯拉已进入EEA的第二阶段，而传统车企仍处于第一或第二阶段。
• 全球贸易不确定性：疫情和地缘政治影响将加剧技术本地化趋势，导致全球采购格局变化。
• 供应链风险：SiC和GaN等新材料的推广受限于产能、成本和技术成熟度，短期内Si仍为主流。
• 软件盈利模式：软件和数据带来的净利润可达传统硬件的10倍，车企需重视软件能力。

技术与商业模式的变革

• EEA转型：从分布式架构向域集中和带状架构演进，将提升系统效率和降低成本。
• 软件平台：统一的基础软件平台将支持多域功能整合，推动规模化发展。
• 芯片演进：从MCU向多核SoC、GPU + FPGA、ASIC等方向发展，满足不同功能需求。
• 全球化挑战：全球贸易环境恶化、技术封锁将影响供应链和研发合作，增加技术不确定性。

结论与启示

• 技术与全球化并存：车企需在技术革新与全球化不确定性之间找到平衡。
• 软件是未来盈利核心：车企应加强软件能力，避免沦为代工厂。
• 合作与创新：面对技术瓶颈和全球贸易变化，车企需与跨界合作伙伴协同创新。
• 未来趋势：电子电气架构、软件平台、计算芯片和功率半导体材料将共同推动汽车电子行业向智能化、电动化和全球化方向发展。

全球贸易与政策影响

• 美国：加强对半导体出口管制，限制中国获取先进技术。
• 欧盟：推动“欧洲数字议程”，强调数字自主与数据安全。
• 中国：通过政策与资金支持，推动半导体产业发展，力争在全球供应链中占据一席之地。

总结

本白皮书揭示了汽车电子革命的核心趋势，包括EEA的进化、软件革命、计算芯片分化与功率半导体材料演变。随着技术发展和全球贸易格局的变化，车企需加快转型，提升软件能力，优化电子电气架构，并在供应链和合作策略上做出灵活应对。