20250914-浙商证券-鸿日达-301285.SZ-鸿日达中报点评_横向切入FAU布局未来_半导体散热片行将批量交付_4页_445kb

鸿日达（301285）中报点评：横向切入半导体热管理与光通信市场

投资评级

• Buy（维持）
• 目标估值：2025E 188.85倍（P/E），2026E 60.23倍（P/E），2027E 39.81倍（P/E）

事件亮点

• 半导体散热片即将批量交付：应对AI芯片对散热需求的激增，公司在金属散热片领域技术突破，已建立与国内芯片厂商的合作，下半年有望开始批量出货。
• 横向布局光通信业务：新增光纤阵列（FAU）自动化制程，利用自身自动化技术优势进入光通信市场。
• 3D打印技术商业化推进：具备全制程能力，新产品逐步向客户交付。

上半年业绩表现

• 营收：4.38亿元，同比增长12.41%，主要来自消费电子（连接器、机构件）。
• 归母净利润亏损714.17万元，同比下滑144.42%，源自原材料价格上涨及新业务研发费用投入。

中期挑战

• 消费电子周期性波动：连接器、机构件业务受制于消费端复苏缓慢。
• 新业务推广与验证：FAU、散热片等新业务尚未完全放量，客户拓展延迟可能影响利润兑现。

长期增长驱动

三大业务成长曲线

1. 机构件升级与扩产：推动连接器产品优化及后端加工能力。
2. 3D打印应用落地：提升定制化产品交付能力。
3. 半导体散热片为核心突破方向：契合AI芯片热管理需求，作为第二增长曲线锚定。

财务预测（2025-2027E）

风险提示

1. 消费电子市场复苏预期低于分析师测算。
2. 新业务客户拓展进度不及预期，导致产量爬坡延迟。
3. 技术壁垒可能受到国际品牌的竞争压力。