20230917-山西证券-电子周跟踪_苹果首发3nm芯片亮相_Arm上市成纳斯达克年内最大IPO_18页_2mb

分析总结

1. 市场整体表现

本周（2023年9月11日-9月17日），全球股市整体下跌。台湾半导体指数逆势上涨超378%，而上证指数微涨0.03%，大多数其他指数出现较大幅度下挫。电子、半导体相关指数普遍下跌，其中Wind半导体指数跌幅超过15%，费城半导体指数跌幅超过25%。

尽管市场整体趋冷，但细分板块中半导体材料、模拟芯片设计、数字芯片设计表现相对突出，部分个股出现飙涨行情。

2. 行业新闻

• 苹果发布3nm芯片（A17 Pro）：在新iPhone 15 Pro发布会上亮相，具备空间视频拍摄能力和全新GPU架构，支持与VisionPro的无缝过渡。
• Arm登陆纳斯达克：首日涨幅2469%，成为年内最大IPO之一，软银集团仍为主要持股方。
• 三星调高存储芯片价格：新协议价格较现有合同提价10%-20%，显著改善相关厂商盈利预期。
• 格芯扩建新加坡工厂：投资40亿美元，表明半导体行业延续景气度。

3. 大厂景气度信息

• SK海力士：Q2营业亏损率为39%，但AI存储需求强劲，HBM和DDR5销售增长显著，下半年毛利率有望上升。
• NXP半导体：汽车业务占营收过半（565%），营收指引上调，预测Q3业绩达33-35亿美元。
• AMD：Q2财报略超预期，数据中心与PC市场增长预期维持，预计Q3数据中心业务增长。
• 博通：Q3业绩指引稳健，半导体板块占营收69%，AI芯片需求持续推动其成长。

4. 风险提示

• 后续需求回暖不及预期
• 新兴技术研发滞后风险
• 半导体产能瓶颈仍存
• 可能的外部制裁风险

其他数据跟踪

图表涵盖全球半导体销售额、进出口情况，显示全球半导体产业动态。价格方面，NAND与DRAM现货价格连续下滑，硅片出货量保持高位，封装材料进出口增速逐步放缓。

总体判断

尽管本周电子板块承压，但苹果、Arm、三星、SK海力士等重要企业动态表明半导体行业在AI和全球供应链方面仍保有发展潜力。建议继续关注技术突破与AI应用落地带来的机会，同时警惕外部风险带来的不确定性。