20210711-国信证券-软件与服务_海外科技跟踪—3nm芯片最快于明年投产_券商平台Robinhood上市在即_7页_704kb

证券研究报告总结

核心内容概述

本报告为国信证券发布的海外科技行业动态周报，主要聚焦于芯片、云计算、人工智能、SaaS及网络安全等科技子板块的最新动态与市场表现。报告指出，当前海外科技板块整体表现稳健，部分领域如芯片和云计算展现出较强的增长潜力，同时部分企业正积极筹备IPO，拓展市场影响力。此外，报告也关注了行业内的重大事件，如美国国防部取消微软云计算合同、高通布局自研笔记本CPU等。

主要观点与关键信息

1. 芯片领域

• 台积电3nm技术：苹果和Intel已开始测试台积电3nm制程技术，预计最快于2022年投产。3nm工艺相比5nm可提升10%-15%性能，降低25%-30%功耗。
• Intel芯片延迟：Intel将下一代Xeon Scalable CPU（Sapphire Rapids）的生产推迟至2022年第一季度，以提升性能，尤其是在数据处理和AI方面。
• Nvidia与ARM：高通在自研架构方面表现出强烈意图，若ARM开发出更优架构，高通也可能选择授权合作。

2. 云计算与IaaS市场

• Gartner报告：2020年全球IaaS市场规模达643亿美元，同比增长40.7%。亚马逊、微软、阿里位列前三，市场份额分别为40.8%、19.7%、9.5%。
• 市场趋势：亚马逊虽然占据最大份额，但增速低于市场整体；微软、阿里、谷歌增速显著，市场份额提升；华为凭借高增长首次进入前五。

3. 网络安全与人工智能

• 网络安全指数上涨：纳斯达克网络安全指数在6月28日-7月9日期间上涨1.9%。
• 人工智能指数下跌：FactSet全球人工智能指数在此期间下跌2.4%，部分公司如百度、C3.ai、Palantir股价表现不佳。

4. 近期热门科技公司IPO

• 群核科技（Manycore Tech）：计划在纳斯达克上市，股票代码“KOOL”，融资1亿美元。核心产品“酷家乐”覆盖90%国内新建住宅楼户型图，主要服务企业用户。
• Robinhood：7月1日递交IPO招股书，计划在纳斯达克上市，股票代码“HOOD”，融资1亿美元。主要通过PFOF模式盈利，2020年营收增长显著，但仍处于净亏损状态。
• Circle：7月8日宣布与SPAC公司Concord合并，预计在纽交所上市，股票代码“CRCL”，估值45亿美元。主要发行稳定币USDC，具备多国金融牌照。
• Nextdoor：7月6日宣布与SPAC公司Khosla Ventures合并，计划在纳斯达克上市，股票代码“KIND”，估值约43亿美元。平台覆盖全球27.5万个社区，主要服务邻里社交需求。

5. 市场与金融动态

• 利率变化：6月28日至7月9日期间，美国十年期国债利率下行11.8bps，中国十年期国债利率下行8.36bps。
• 纳斯达克指数：上涨1.4%，显示科技股整体表现向好。

投资建议

• 关注领域：建议积极关注芯片、云计算、加密货币等领域的发展与投资机会。
• 投资评级：对软件与服务行业给予“超配”评级，预计行业指数将优于市场指数10%以上。

行业周报数据摘要

风险提示

• 芯片、云计算、加密货币领域可能面临技术变革风险。
• 公司IPO过程可能受到监管、市场波动等因素影响。
• 行业竞争加剧可能导致利润率下降。

独立性声明

本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于分析师职业理解，力求客观、公正，结论不受任何第三方授意或影响。