2017年博通半导体专利报告_24页_2mb

博通半导体专利报告总结

核心内容

博通半导体（原Avago与Broadcom合并后的新公司）在2016年与Avago合并后，迅速成长为全球领先的半导体企业之一。该企业不仅在市值和营收上实现了显著增长，还通过专利布局和技术整合，在多个领域建立了强大的技术优势。本文基于智慧芽全球专利数据库，分析了博通的技术发展、专利战略以及市场动向。

主要观点

• 博通的崛起：合并后，博通市值增长超过一倍，营收同比增长18%，并预计本财季将继续保持增长态势。
• 专利布局与技术优势：博通在多个关键技术领域拥有大量专利，尤其是通信、数据处理、光学元件、半导体器件等，使其在全球半导体行业中占据重要地位。
• 市场策略调整：博通在2014年决定退出手机基带市场，以优化业务结构，集中资源发展其他高增长领域。
• 持续并购扩张：博通延续Avago的并购策略，积极收购其他半导体公司，如Brocade和东芝，以增强其在存储网络和NAND闪存市场的能力。

关键信息

一、合并背景与市场表现

• 2015年5月，Avago以约370亿美元收购Broadcom，合并后的新公司仍沿用Broadcom名称。
• 合并后博通成为全球第六大半导体企业，拥有强大的通信、光学及芯片制造技术。
• 2016年，博通营收增长18%，远超市场预期，且市场对其未来增长充满信心。

二、专利布局与技术领域

• 专利数量与质量：
  • 合并前，Avago专利数量较少，而Broadcom则拥有大量专利，合并后专利总数超过3万件。
  • 博通的专利家族规模庞大，其中一些专利被引用次数较多，代表了公司的核心创新技术。
• 技术领域分布：
  • H04L（数字信息的传输）：占比23.31%，是博通技术布局的重点。
  • G06F（电数字数据处理）：占比20.14%，显示其在数据处理领域的强大实力。
  • H04B（信息传输）：占比15.19%，在通信技术方面具有优势。
  • H01L（半导体器件）：占比12.98%，显示其在半导体制造领域的积累。
  • H04W（无线通信网络）：占比8.72%，在无线通信领域也有重要布局。
• 专利申请与授权趋势：
  • 在2014年后，Broadcom与Avago的专利申请量出现断崖式下滑，而“新”博通的专利申请量相对稳定，显示其在技术发展上的持续投入。

三、退出基带市场的决策

• 原因分析：
  • 高通在基带市场占据绝对优势，拥有大量专利，导致博通难以竞争。
  • 联发科等公司凭借低价优势也获得了大量客户。
  • 中国手机厂商如华为、三星开始自研基带，对博通造成致命打击。
• 中国市场影响：
  • 博通缺乏在TD-SCDMA和TD-LTE技术上的积累，无法满足中国移动对五模手机的需求。
  • 2014年3月，中国移动提出的“五模”规定，进一步削弱了博通的市场竞争力。

四、并购策略与业务扩展

• 收购Brocade：
  • 2016年11月，博通以59亿美元收购Brocade，增强其在存储网络领域的实力。
  • Brocade在存储网络交换机和控制技术方面具有深厚积累，有助于博通在数据中心市场的发展。
• 有意收购东芝半导体业务：
  • 东芝因核电业务亏损，被迫出售半导体业务，博通成为主要意向方之一。
  • 收购东芝有助于博通在NAND闪存市场获得稳定供应链，支持其在大数据和人工智能领域的布局。

五、博通的未来布局

• 技术整合与优化：
  • 博通在合并后进行了大量整合，优化了业务结构，砍掉不良业务。
• 市场聚焦：
  • 博通的业务涵盖了从基础网络设备到可穿戴设备、云计算与人工智能的服务器建设链接，处于当前科技热潮的核心位置。
• 投资者关注：
  • 博通的市场策略和技术创新使其成为投资者关注的焦点，特别是在物联网和大数据服务领域。

总结

博通半导体通过与Avago的合并，迅速成长为行业巨擘，凭借强大的专利布局和技术积累，在通信、数据处理、光学元件及半导体器件等领域占据领先地位。尽管在手机基带市场遭遇挫折，博通通过战略调整和并购扩张，成功转型，专注于高增长领域如存储网络、NAND闪存和物联网，展现出强大的市场适应能力和技术实力。