2017年半导体专利报告_27页_3mb

博通半导体专利报告总结

核心内容概述

本报告通过分析博通半导体（Broadcom）的专利布局，揭示其作为全球半导体行业龙头企业的技术优势与战略调整。报告聚焦于博通与Avago合并后的企业转型、技术积累、专利战略变化以及在市场中的表现。

主要观点

一、IC新势力的崛起

• 半导体行业呈现两极分化趋势，传统巨头如Intel和Qualcomm受到投资者减仓。
• 博通在2016年初与Avago合并后，市值大幅增长，成为行业第一梯队。
• 博通第二财季财报显示营收同比增长18%，超出市场预期。
• 博通的股票估值相对较低，动态市盈率仅为15倍，低于费城半导体指数的平均市盈率。

二、“新”博通与“旧”博通

• 博通即为Avago收购Broadcom后合并的新公司。
• 2015年5月，Avago以约370亿美元收购Broadcom，合并后成为全球第六大半导体企业。
• Avago在并购前专利数量较少，但通过多次收购，专利总数超过3万件。
• 合并后，博通在无线芯片、SoC架构等领域拥有强大技术积累，成为通信、光学及芯片制造技术的领军企业。

三、“新”博通的技术优势

• 博通的核心技术集中在数字信息传输、数据处理、无线通信网络、半导体器件等关键领域。
• 通过整合Avago和Broadcom的专利资源，博通在H04L、G06F、H04B、H01L等分类号下的专利申请比重显著提升。
• 博通在某些技术领域如H04W（无线通信网络）、G02B（光学元件）等的专利申请比重持续增长，显示出战略重点的转移。
• 博通拥有大量高被引用的专利，其中一些专利权利要求数量庞大，显示出其对技术保护的重视。

四、专利申请量下滑与市场退出

• 合并后，博通专利申请量出现断崖式下滑，与同行业其他公司形成鲜明对比。
• 博通决定退出手机基带市场，裁员超过2500人，股价在该决定后大涨13%。
• 退出基带市场的原因包括：
  • 高通凭借“基带+CPU+GPU”打包方案和专利优势占据主导地位。
  • 联发科等企业凭借低价策略吸引客户，同时华为、三星等手机厂商开始自研基带，对博通造成致命打击。
  • 博通在中国市场缺乏对TD-SCDMA和TD-LTE技术的布局，无法满足中国移动对五模手机的要求。

五、收购策略与未来布局

• 博通延续Avago的收购策略，通过并购扩大技术实力与业务范围。
• 2016年11月，博通以59亿美元收购博科通讯系统有限公司（Brocade），增强其在存储网络领域的竞争力。
• 博通有意收购东芝半导体业务，以应对NAND闪存供应紧张的问题，并增强其在大数据服务领域的能力。

关键信息

• 专利数量：合并后博通专利总数超过3万件，但仍落后于Broadcom的专利积累。
• 技术分类：H04L（数字信息传输）、G06F（数据处理）、H04B（传输）、H01L（半导体器件）是博通的核心技术领域。
• 专利趋势：2014年后，博通的专利申请量显著下降，显示出战略调整。
• 市场影响：退出手机基带市场后，博通股价上涨13%，表明市场对其战略决策的认可。
• 收购动向：博通通过收购博科和可能收购东芝，进一步巩固其在企业存储和NAND闪存领域的地位。

结论

“新”博通在合并后迅速成为行业巨无霸，凭借强大的技术积累和战略调整，在通信、存储、物联网等领域展现出强劲的发展势头。然而，其专利申请量的断崖式下滑也引发对未来发展潜力的担忧。博通通过不断收购扩大技术版图，展现出其在半导体行业持续扩张的决心。