2017年博通半导体专利报告_27页_3mb

博通半导体专利报告总结

核心内容

本报告分析了博通半导体（原Avago与Broadcom合并后的新公司）在专利布局、技术优势、市场战略及行业竞争中的表现，重点探讨了其在合并后的发展路径、技术积累与市场调整。

主要观点

• 博通的崛起：博通在2016年与Avago合并后，迅速成为全球领先的半导体企业之一，市值大幅增长，技术积累显著增强。
• 技术优势：合并后的博通在无线通信、数据处理、光学元件及半导体器件等领域拥有强大的专利布局，尤其在H04L、G06F、H04B和H01L分类中表现突出。
• 战略调整：博通在合并后进行了多项业务调整，包括退出手机基带市场、裁员2500人，以及通过收购扩展其在物联网、存储网络及NAND闪存等领域的技术实力。
• 专利趋势：博通在2014年后专利申请量大幅下降，与高通等竞争对手形成鲜明对比，表明其可能正在调整研发重心。
• 行业竞争：高通凭借强大的专利壁垒和打包解决方案在基带市场占据主导地位，而联发科等企业则以低价策略吸引客户，导致博通市场份额下滑。

关键信息

一、IC新势力的崛起

• 博通在2016年与Avago合并后，市值上涨超过一倍，成为全球领先的半导体企业之一。
• 博通在2017年第二财季营收同比增长18%，超出市场预期。
• 博通的动态市盈率仅为15倍，低于费城半导体指数的平均市盈率，显示出其股票估值具有吸引力。
• 投资者开始关注新兴半导体企业，博通作为其中之一，受到广泛关注。

二、“新”博通与“旧”博通

• Avago以370亿美元收购Broadcom，合并后新公司继续使用“博通”这一名称。
• Avago在2013年收入为25亿美元，净利润约5.5亿美元，但增长缓慢。
• 合并后博通成为全球第六大半导体企业，拥有强大的通信、光学及芯片制造技术。

三、技术优势

• 技术分类布局：

  • H04L（数字信息的传输）占比最高，为23.31%。
  • G06F（电数字数据处理）和H04B（信息传输）也占据重要地位。
  • H01L（半导体器件）和H04W（无线通信网络）等技术领域比重增加，表明博通正在强化这些方向。
  • G03K（脉冲技术）等技术比重下降，可能资源不再倾斜。

• 核心专利：

  • 被引用次数较多的专利显示博通在无线通信、图像处理及光学元件等领域有显著的技术积累。
  • 一些专利具有广泛的影响力，代表着公司的核心创新技术。

四、市场调整与战略收购

• 退出基带市场：

  • 博通在2014年8月退出LTE基带市场，导致裁员2500人。
  • 退出基带市场后，其股价上涨13%，资本市场认为这是明智之举。
  • 高通凭借专利壁垒和打包解决方案占据基带市场主导地位，联发科等企业则以低价策略竞争。

• 中国市场挑战：

  • 博通在TD-SCDMA和TD-LTE技术上缺乏积累，导致其在中国市场失去华为、三星等重要客户。
  • 中国移动提出的“五模”规定对博通构成重大打击，促使其决定退出基带业务。

• 收购策略：

  • 2016年11月，博通以59亿美元收购博科通讯系统有限公司（Brocade），强化其在存储网络服务领域的地位。
  • 有意收购东芝半导体业务，以应对NAND闪存供应不足和涨价问题，增强在大数据服务领域的能力。

五、投资者关注

• “新”博通通过整合Avago和Broadcom的技术资源，形成了覆盖多个热门领域的技术组合。
• 在基础网络设备、可穿戴设备、编写设备、云计算与人工智能等领域，博通的业务均处于行业热潮中。
• 尽管专利申请量有所下降，但博通仍通过收购和优化业务结构来保持竞争力。

总结

博通半导体在合并后成为全球领先的半导体企业之一，凭借强大的技术积累和战略调整，成功转型为一家涵盖多个热门领域的“巨无霸”企业。尽管其专利申请量在2014年后大幅下滑，但通过收购和优化业务结构，博通仍保持了在关键技术和市场中的竞争力。面对高通等竞争对手的强势，博通的战略调整显示出其在新兴技术领域的布局与转型决心。