半导体行业：_2030，国产替代和后摩尔时代机会-20210617-华泰证券-80页_3mb

2030：国产替代和后摩尔时代机会总结

核心内容

本报告分析了2030年半导体行业的投资主线，认为国产替代与后摩尔时代技术发展将成为未来十年半导体行业发展的主要方向。随着地缘政治影响加深，全球半导体生产中心将从中国台湾向全球分散布局。中国半导体行业需大力发展制造、设备、材料等核心环节，以避免“卡脖子”问题。同时，随着摩尔定律接近极限，异构计算、Chiplet、先进封装等后摩尔时代技术将成为推动半导体行业持续发展的关键。

主要观点

1. 国产替代：

   • 国产替代从最初的模拟芯片逐步走向数字芯片，包括CPU、GPU、存储器等。
   • 产业链替代从设计走向生产、设备、材料、EDA等环节。
   • 中国已成为全球最大的半导体消费市场，但设计制造能力仍较弱。

2. 后摩尔时代技术：

   • 器件创新（如Gate-all-around替代FinFET）将成为重要发展方向。
   • 异构计算、Chiplet和先进封装技术有望成为支撑AI、云计算、自动驾驶等应用的关键。
   • 摩尔定律发展接近极限，未来半导体行业需依赖这些技术实现性能与功耗的优化。

3. 投资机遇：

   • 无线通信、存储、算力芯片将成为未来十年发展主力。
   • 汽车智能化趋势下，汽车芯片将接力手机芯片成为半导体行业主引擎。
   • 半导体国产化势在必行，尤其在高端芯片领域。

4. 产业链发展：

   • 半导体产业链各环节（设计、制造、封测、设备、材料）均需加强国产化能力。
   • 国内企业在中低端市场已有一定竞争力，但在高端市场仍需突破。

关键信息

• 全球半导体市场增长：2011-2020年，全球半导体销售额增长47%，费城半导体指数上涨7倍。
• 中国半导体市场地位：中国在全球半导体销售额占比从2014年的27.3%提升至2020年的34.4%。
• 半导体制造趋势：台积电和三星已超越英特尔，成为摩尔定律的引领者，2022年步入2nm时代。
• 大基金与科创板推动：大基金一期和二期分别投入1387.2亿和2000亿，推动半导体产业投资热潮；科创板自2019年开板以来，加速半导体板块扩容。
• 国产替代进展：中国在MCU、无线通讯芯片、分立器件等领域取得进展，但在CPU、GPU、存储器等高端领域仍依赖进口。
• 重点推荐公司：
  • 斯达半导：买入，目标价280元。
  • 北方华创：买入，目标价264.3元。
  • 华润微：买入，目标价90元。
  • 卓胜微：买入，目标价550元。
  • 韦尔股份：买入，目标价348.16元。
  • 中芯国际：买入，目标价33港币。
  • 华虹半导体：买入，目标价55港币。
  • 通富微电：买入，目标价28.03元。
  • 晶晨股份：买入，目标价115.2元。
  • 深科技：买入，目标价24.48元。

风险提示

• 新技术渗透不及预期
• 自主可控推进不及预期
• 宏观经济下行

投资主线

国产替代

• 设计：从模拟芯片逐步向数字芯片扩展，如CPU、GPU、存储器等。
• 制造：中芯国际等企业正在追赶先进制程，但与台积电等仍有技术差距。
• 封测：先进封装技术日益重要，本土封测产业有望提升。
• 设备与材料：国产刻蚀设备、薄膜沉积设备和测试设备成为突破口。

后摩尔时代技术

• 异构计算：适用于AI、云计算等高算力需求场景。
• Chiplet：可降低成本并提升性能，成为未来芯片设计的重要方向。
• 先进封装：如3D封装、硅通孔（TSV）等，推动芯片性能与集成度提升。

行业趋势

• AIoT融合：AI与物联网结合，形成智能化生态体系，推动芯片需求增长。
• 5G与自动驾驶：成为推动半导体需求增长的新引擎。
• 国产化率提升：预计到2030年，中国集成电路国产化率有望提升至30%。

重点推荐公司概览

产业链相关公司梳理

• 自动驾驶芯片：地平线、黑芝麻、芯驰科技。
• AI算力芯片：平头哥、燧原科技、壁仞科技、登临科技、摩尔线程、蓝海智能。
• 国产CPU、AP：飞腾、海思半导体、紫光展锐、翔捷科技（ASR）。
• 国产存储芯片：长江存储、合肥长鑫。
• 半导体制程设备：上海微电子。

总结

未来十年，半导体行业将面临国产替代与后摩尔时代技术发展的双重机遇。随着中美贸易摩擦加剧，半导体自主可控成为重要议题。同时，随着摩尔定律接近极限，异构计算、Chiplet、先进封装等技术将成为支撑行业发展的关键。中国半导体行业需在设计、制造、封测、设备、材料等环节全面提速，以实现从消费电子向高端芯片的跨越。