3Q17_海外电子营运和供应链剖析系列8：28nm_High-k_制程需求不振拖累4Q17_稼动率-20171117-申万宏源-10页

联华电子（UMC）2017年第三季度业绩及行业分析总结

核心内容概述

本报告分析了联华电子（UMC）2017年第三季度的业绩表现及未来展望，并结合电子行业整体情况，对联电的业务结构、产能利用率、主要客户及市场趋势进行了深入剖析。

主要观点

1. 业绩表现

• 3Q17营收：377亿台币，同比下降1.2%，略低于华尔街一致预期的1%。
• 毛利率：17.5%，高于华尔街预期的17%。
• 晶圆出货量：环比增长0.5%，均价保持平稳，整体产能利用率稳定在96%。
• 4Q17预测：营收预计下降至360亿台币，同比下降6%；毛利率预计降至15%左右。
• 资本支出（CapEx）：全年预计保持170亿台币不变。

2. 业务结构

• 收入来源：主要分为通讯（47%）、消费（31%）、计算（14%）和其他（8%）。
• 通讯业务：收入继续衰退，是主要拖累因素。
• 消费与计算业务：需求回暖，推动整体产能利用率稳中有升。

3. 产能与制程

• 整体产能利用率：3Q17为96%，其中8寸产能满载，12寸产能利用率提升至90%以上。
• 28nm制程：3Q17收入占比降至15%，14nm制程收入占比为1%。
• 未来展望：28nm HPC+及22nm ULP制程预计在2018年中期和年末开始出货，有望提升28nm制程的营收与产能利用率。

4. 产能扩张

• 厦门产能：2017年底28nm产能达5000片/月，总产能达11.5k片/月；预计2018年上半年增至16k片/月。
• 8寸晶圆产能：将有轻微增长，厦门厂开始出货28nm产品。

5. 客户与供应链

• 主要客户：AVAGO（原博通）和联发科，合计占营收26%；其余客户分散。
• 上游供应商：联华电子与上游关联度较小，主要客户为联咏、智原、科林研发等。

关键信息

4Q17市场展望

• 出货量预期：受季节性调整影响，4Q17晶圆出货量环比减少3%-4%。
• 稼动率：预计维持在80%以上。
• ASP（平均售价）：环比下降1%，导致营收下降。

技术布局

• 28nm High-k/MetalGate：需求疲软，拖累营收。
• 28nm Poly-SiON：表现相对平稳，占28nm制程营收约50%。
• 新技术方向：公司计划通过IoT和5G技术获取市场份额。

产能与增长

• 厦门厂：是公司产能增长的主要来源。
• 2018年CapEx：预计下降，但28nm制程产能将逐步释放。

行业分析

• 电子供应链：当前市场对4Q17库存回补与出货增长寄予厚望。
• 关注点：电子行业周期性显著，需关注海外供应链动向。
• A股电子供应链：受4Q17智能手机出货影响较大，弹性较高。

附录：行业估值表

投资评级说明

• 证券投资评级：买入、增持、中性、减持。
• 行业投资评级：看好、中性、看淡。
• 基准指数：沪深300指数。

法律声明

• 本报告仅供申万宏源证券研究所有限公司客户使用。
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