人工智能行业深度报告_软硬件基础逐渐成熟_人工智能临界点即将到来_11页_938kb

人工智能行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了人工智能行业在2017年的发展态势，指出行业在政策、资本、软硬件基础和应用场景等方面均取得了显著进展，正处于快速发展的临界点。

主要观点

• 国家战略支持：人工智能被提升至国家战略层面，政策支持力度空前，明确了三步走的发展目标，预计到2020年、2025年、2030年分别实现产业竞争力进入国际第一方阵、进入全球价值链高端、达到国际领先水平。
• 政策落地速度超预期：政策不仅涵盖技术研发，还涉及法律法规、伦理规范、教育培训等全方位支持，尤其在中小学引入人工智能课程，为行业长期发展奠定基础。
• 产业投资持续增长：2016年AI行业融资规模翻倍，2017年预计继续爆发式增长，资本和人才加速聚集，推动行业快速发展。
• AI芯片发展迅速：AI专用芯片（如ASIC）逐渐成为主流，寒武纪、谷歌、英伟达等企业均推出相关产品，提升算力和能效，降低AI运算成本。
• 应用场景不断扩张：计算机视觉、智能医疗、无人驾驶、无人零售等应用领域快速拓展，为AI行业带来广阔市场空间。
• 行业有望加速发展：政策和资本的双重推动下，人工智能产业正迎来加速发展的阶段，相关企业具备投资价值。

关键信息

1. 政策支持

• 2017年7月《新一代人工智能发展规划》发布，人工智能上升为国家战略。
• 政策覆盖领域包括基础理论、算法、基础设施、设备、行业应用等。
• 政策手段包括资金支持、人才培训、法律法规、伦理规范、技术标准、知识产权保护等。
• 建议关注人工智能在智能制造、智能医疗、智慧城市、智能农业、国防建设等领域的应用。

2. 投资规模增长

• 2016年AI融资规模翻倍，2017年预计继续增长。
• 一级市场融资、并购和新增业务部门频繁发生，如英特尔收购Mobileye、谷歌、微软、英伟达等公司积极布局。
• 国内AI企业如旷视科技、商汤科技、寒武纪等均获得融资支持。

3. AI芯片发展

• AI芯片市场呈现井喷式增长，预计深度学习芯片组市场收入从2016年的5.13亿美元增长到2025年的122亿美元，CAGR为42.2%。
• AI芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC等类型，ASIC因性能和能耗优势成为未来趋势。
• 华为海思发布全球首款内置AI芯片的移动处理器麒麟970，集成寒武纪1A处理器，实现本地化高效智能处理。

4. 行业应用进展

• 计算机视觉：已实现广泛应用，尤其在安防、智慧城市等领域，占当前人工智能市场约40%。
• 智能医疗：AI在癌症等复杂疾病诊断上取得突破，市场空间巨大，预计可达万亿级别。
• 无人驾驶：技术快速发展，多家科技巨头和传统车企积极布局，预计可降低60-70%车祸率，提高一倍运输效率。
• 无人零售：阿里“淘咖啡”无人超市正式亮相，基于深度学习、卷积神经网络、RFID等技术实现商品识别与自动结算，提升零售业效率与消费者体验。

重点公司及投资建议

风险提示

• 技术发展速度不及预期。
• 行业竞争加剧，可能影响企业盈利能力。
• 政策执行力度或出现波动，影响行业发展节奏。