20251208-华安证券-AI硬件系列报告（一）_OCS光交换机_AI算力集群时代的新蓝海_32页_1mb

• 分析师：陈耀波（S0010523060001）
  联系人：闫春旭（S0010125060002）

核心观点：
AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS（光交换机）凭借高带宽、低延迟特性成为AI算力集群的理想互联解决方案。全球OCS市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，未来复合增长率达62%；预计2031年市场规模将达20.2亿美元。

• 技术优势：
  • OCS无需光电转换，具备低延迟、低功耗、高可靠性，支持跨代设备无缝互联。
  • 谷歌TPU集群中，OCS与TPU的比例从85:1提升至192:1，凸显扩展效率。

• 市场格局：
  • 全球市场竞争集中，2025年四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent为主要参与者。
  • 上游核心器件技术壁垒最高， MEMS微镜阵列（如赛微电子）是关键。

• 重点推荐：

1. 英唐智控：拟收购光隆集成，强化OCS全制程布局，专注于MEMS微振镜研发与制造。
2. 赛微电子：掌握MEMS工艺，客户覆盖AI计算，2024年毛利率达35.1%。

• 风险提示：
  • OCS渗透率不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧等。

OCS产业链受益环节：

• 上游：MEMS微镜阵列（赛微电子、光隆集成）。
• 中游：设备集成（光库科技、德科立）。
• 下游：AI数据中心（谷歌、Meta）。

建议关注：

• 英唐智控的OCS全制程布局。
• 赛微电子的MEMS晶圆制造能力。

备案声明与免责声明：
华安证券研究所提供证券投资咨询，本报告仅供参考，不构成投资建议。

（风险提示：OCS渗透率、技术迭代、市场竞争等风险需注意。）