20231119-国海证券-新材料产业周报_英伟达推出H200芯片_鼎龙股份半导体先进封装材料项目稳步推进_35页_4mb

新材料产业周报分析总结

一、核心逻辑

• 新材料是未来发展的重要方向，正处于下游需求爆发阶段，政策支持与技术突破推动国内材料产业加速成长。
• 作为“一代材料，一代产业”的基石，我们聚焦电子信息、航空航天、新能源、生物技术、节能环保等领域的上游核心供应链企业。

二、板块动态

1. 电子信息

   • AI芯片推动半导体复苏：IDC上调半导体行业收入预期，英伟达H200芯片发布，预计2024年Q2量产，性能较前代芯片提升显著。
   • HBM需求激增：三星、SK海力士大幅扩产，三星计划建立新封装线，SK海力士2030年目标HBM出货量达每年1亿颗。
   • 显示与5G技术进展：AR光学显示、5G手机市场进入停滞期，但仍存在新兴市场增长点。

2. 航空航天

   • 北斗系统纳入国际标准，电动空中出租车试飞成功。
   • 星舰二次试射失利，但技术迭代持续推进。

3. 新能源

   • 固态电池加速研发，广汽计划2026年实现装车搭载；广东省提出2027年氢能产业规模达3000亿元。
   • 锂电集中度提升，Top10电池企业装机占比达97.3%。

4. 生物技术

   • 合成生物学布局加速，中化资本投资基茵达，推动动物营养与碳减排协同发展。

5. 节能环保

   • 中美气候合作声明，强调可再生能源与CCUS技术合作。

三、重点关注公司（节选）

• 鼎龙股份：半导体封装材料项目稳步推进，进入客户量产导入阶段。
• 国瓷材料：拟设立子公司拓展新材料领域。
• 福斯特：电池技术领先，市场集中度高。
• 万华化学：新材料与碳中和战略布局领先。

四、投资策略

• 维持“推荐”评级：材料产业逐步放量，下游应用领域催化显著。
• 关注AI芯片、半导体封装、绿色能源材料等细分领域龙头。

五、风险提示

• 替代技术出现、行业竞争加剧、经济下行、产品价格波动、业绩不及预期。