2022-04-07-港交所-华虹半导体_2021年年度报告_326页_6mb

華虹半導體有限公司2021年度報告總結

核心內容概述

華虹半導體有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited）於2021年取得了出色的財務表現與業務發展。公司秉持"IC + Power Discrete"戰略，抓住全球半導體產業快速發展的契機，實現了營收、利潤與增長的歷史新高。面對全球芯片短缺問題，公司加快了Hua Hong Wuxi 12英寸晶圓廠的擴產進程，並持續強化技術創新與產業佈局，為未來的高品質發展奠定了基礎。

主要財務表現

• 營收：2021年全年營收達16.308億美元，同比增長69.6%。
• 毛利：全年毛利為27.7%，相比前一年提高3.3個百分點。
• 歸屬於母公司所有者的利潤：達2.615億美元，同比增長162.9%。
• 權益回報率：達到9.7%，相比前一年提高5.5個百分點。
• 每股收益（EPS）：具體數據未明確列出，但顯示公司盈利能力持續增強。

關鍵業務發展

Hua Hong Wuxi

• Hua Hong Wuxi的12英寸晶圓廠已運行第三年，10月起每月晶圓啟動量超過65,000片，利用率維持在100%以上。
• 逐步將嵌入式非易失性記憶體（eNVM）、功率器件、類比與電源管理積體電路（PMIC）及邏輯與射頻（RF）技術平台從8英寸遷移至12英寸。
• 12英寸功率器件產品已通過IATF 16949汽車質量管理體系認證，電氣參數表現優異，為電動化與智能化時代做好準備。
• 90nm BCD平台實現高產率，提供更具競爭力的製造解決方案。

技術創新

• 發布自主研發的NORD-Flash記憶體單元，採用共享選擇閥結構，大幅減少單元面積，並獲得了《中國電子報》頒發的"2021優秀（技術）解決方案獎（高可靠微控制器）"。
• 在2021年底，公司已申請6,593項中國專利，獲得3,575項國內專利與147項國際專利。

战略展望

14th Five-Year Plan

• 面對"十四五"規劃中對科技創新加速的迫切需求，公司將繼續推進Hua Hong Wuxi 12英寸晶圓廠的擴產，目標在2022年底實現月產能超過90,000片。
• 強化"8英寸 + 12英寸"技術戰略，加大研發投入，開發更小製程節點，提升晶片性能。
• 創新新器件結構，建立汽車級製程，打造領先的"先進功率離散"能力。

公司治理與管理層

董事會成員

• 執行董事：張蘇新（董事長）、湯俊俊（總裁）。
• 非執行董事：孫國東、王靜、葉俊。
• 獨立非執行董事：張士堂、黃國權、葉長飛。

委員會

• 審計委員會：張士堂（主席）、葉長飛、葉俊。
• 薪酬委員會：黃國權（主席）、葉長飛、王靜。
• 提名委員會：張蘇新（主席）、黃國權、葉長飛。

公司秘書

• Lee Sui Har。

重要合作夥伴與子公司

• HHGrace：華虹半導體有限公司的 wholly-owned subsidiary，2021年在第18屆上海國際知識產權論壇中榮獲"第三屆上海IPR創新獎（創造）"。
• Huali Integrated：上海華力集成電路製造有限公司，為公司的重要子公司。
• HHNEC：上海華虹NEC電子有限公司，曾為公司 wholly-owned subsidiary，但已於2018年註銷。
• China IC Fund：中國集成電路產業投資基金，與公司有密切合作關係。
• Wuxi Xi Hong Lian Xin：無錫希虹聯鑫投資有限公司，與公司共同持有Hua Hong Wuxi股份。

公司資訊

• 公司簡介：華虹半導體有限公司於2005年在香港註冊成立，股份代碼為1347。
• 公司文化：
  • 願景：通過持續創新，為客戶創造價值。
  • 精神：顛覆性創新、自信、主動與團隊合作。
  • 使命：通過合作、創新與成為優秀企業公民，為股東、客戶與員工創造價值。
• 註冊辦事處：香港中環交易廣場12號樓，2212室。
• 主要辦事處：
  • 上海：張江高科園區，288 Halei Road。
  • 無錫：新吳區，30 Xinzhou Road。
• 網站：www.huahonggrace.com
• 會計師事務所：安永會計師事務所。
• 律師事務所：Herbert Smith Freehills。
• 主要銀行：
  • 中國建設銀行上海分行
  • 中國開發銀行上海分行
  • 中國建設銀行香港分行
  • 交通銀行香港分行
  • 中國開發銀行江蘇分行
  • 中國建設銀行無錫新技術產業開發區支行
  • 中國開發銀行無錫新技術產業開發區支行
  • 交通銀行無錫新技術產業開發區支行

總結

華虹半導體有限公司在2021年實現了財務與技術的雙重突破，營收、利潤及毛利均創歷史新高。公司持續強化其在功率離散與IC製造領域的技術優勢，並積極拓展市場，以應對全球芯片短缺。同時，公司加大研發投入，推動技術創新，並在知識產權領域取得顯著成就。展望未來，公司將繼續深化"8英寸 + 12英寸"戰略，加速擴產與技術升級，以實現高品質發展。