基于人力资源视角之垂直行业发展动向观察报告（2025年7月刊）

报告总结

融资情况

2024年7月，智能制造领域完成341次融资，其中集成电路赛道最多，达69次；其次为机器人赛道，53次；新能源赛道次之，44次。融资金额最高为新材料赛道的四川永祥股份，战略融资49.16亿元人民币。

成本分析

报告涵盖多种成本因素，包括劳动力成本、折旧及摊销、材料成本、维护成本、水电费、租赁成本及其他成本。部门支出涉及酒店服务、销售及市场推广、技术、财务、管理与行政等领域。

员工分布

分析了员工类别分布，包括生产人员、研发人员、行政与管理人员、销售人员，区分境内与境外员工。数据显示，研发和管理人员占比显著，境内员工为主。

行业与地理分布

研究了半导体行业、显示面板行业及其他行业的发展趋势，地理上聚焦2022-2024年中国与境外对比，以及汽车电子、显示、储存、通信等消费电子细分市场。制造业员工和销售额随年份变化，境外活动逐渐增加。

其他重点

报告提及智能制造融资高峰期、产品类别如半导体显示面板和IT面板、以及人力资源需求变化，强调了境内与境外市场的动态。