电子行业研究-半导体刻蚀设备-技术发展推动-国产放量可期-国金证券_19页_1mb

刻蚀设备作为晶圆制造第二大设备，价值占比达前道设备的22%，与光刻机并列半导体制造核心设备。随着多重掩膜、大马士革工艺及3D叠堆技术渗透，刻蚀设备需求及技术要求持续提升。中国大陆逻辑芯片制造以FinFET工艺为主，受限于部分设备能力需依赖多重曝光技术实现更小尺寸，进一步推高刻蚀设备需求。存储芯片领域，3DNAND层数增加要求刻蚀设备实现40:1至100:1的超高深宽比刻蚀，技术壁垒极高。当前国内刻蚀设备国产化率约20%，受制于海外三巨头（泛林半导体、东京电子、应用材料）垄断，其合计占据全球市场份额90%。2022年泛林半导体市场份额达46.7%，且2023年下半年进口设备单价翻倍，反映高端设备需求旺盛。

中微公司与北方华创作为国内刻蚀设备双龙头，技术突破显著。中微公司覆盖CCP与ICP刻蚀领域，其CCP设备实现60:1深宽比刻蚀，ICP设备支持7-5nm逻辑芯片及DRAM制造，2017-2022年营收CAGR达37%。公司通过股权激励绑定核心人才，2023年激励对象覆盖率达99.43%。北方华创专注ICP刻蚀，产品已应用于55nm逻辑、65nm NOR Flash等先进制程，CCP设备突破并进入验证阶段，2022年股权激励覆盖范围大幅扩展。两家公司均通过自主研发与并购拓展至薄膜沉积、检测等泛半导体设备领域。

行业复苏预期增强，SEMI预测2024年全球半导体设备销售额将恢复增长至1053亿美元，2025年或达1240亿美元。国产设备在技术突破与产能提升推动下，有望加速替代进口，尤其在存储及先进逻辑领域。但行业仍面临景气度波动、新产品验证不及预期、竞争加剧及贸易摩擦等风险。短期内设备进口金额受行业周期及出口政策影响波动，但长期看自主可控与需求复苏将驱动国产设备发展。