深度报告-20230807-浙商证券-英集芯-688209.SH-英集芯深度报告_领先数模混合领域__储能车充赋能未来_23页_2mb
报告摘要
英集芯(688209)公司深度研究报告总结
投资要点
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聚焦数模混合芯片技术
- 公司专注于数模混合SoC集成技术及快充协议全集成技术,产品覆盖电源管理、快充协议、无线充电、车载充电等领域。
- 自研技术与国际巨头(TI、PI等)竞争,部分产品性能已超越国际品牌,获得小米、OPPO等知名客户认可。
- 截至2022年底,累计专利授权112件,集成电路布图设计专有权115件。
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电源管理及快充市场驱动
- 全球电源管理芯片市场规模2020年达3288亿美元,预计2025年增长至5256亿美元,年均复合增长率13.52%。
- 快充协议芯片应用领域扩展至平板电脑、笔记本、电动工具等,市场规模持续增长。
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财务预测与估值
- 营收预测:2023-2025年营收预计为1107亿/1417亿/1802亿元,同比增长分别为1109%/27.63%/28.01%。
- 盈利预测:2023-2025年归母净利润预测为87亿/235亿/342亿元,对应PE分别为79/29/20倍。
- 估值对比:与圣邦股份、晶丰明源等可比公司相比,公司估值仍有较大空间,首次给予“增持”评级。
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风险提示
- 存货风险:存货占流动资产比例较高(2022年末达17.49%),跌价风险上升。
- 竞争压力:国内企业与国际巨头差距较大,国际贸易摩擦可能制约供应链。
- 市场波动:消费电子产品需求疲软可能影响短期业绩,但汽车电子、储能等新兴市场有望增长。
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未来增长方向
- 储能市场:已进入品牌客户供应链,推出便携储能芯片IP5389。
- 车载充电:通过前装车厂客户验证,获ISO26262(ASIL-D)认证,汽车电子布局持续推进。
- 技术优势:一站式SoC解决方案构筑壁垒,未来将布局智能音频、物联网芯片。
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