20260707-光大证券-世界人工智能大会下周举行_华为Atlas_950将亮相_国产算力芯片或成热点_2页_144kb

2026世界人工智能大会总结：国产算力芯片成焦点

一、大会概况

2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月17日至20日在上海举行，大会主题为“智能伙伴，共创未来”。大会分设世博、张江、西岸三大片区，涵盖论坛会议、展览展示、评奖赛事、应用体验、创新孵化、招才引智六大板块，预计将吸引超过1400位国际嘉宾参与，1100多家企业参展，展品数量超过3000项。

大会具有以下四大特点：

• 聚焦全球智慧，论坛架构能级跃升
• 厚植青年力量，赛事矩阵持续完善
• 呈现前沿成果，展览规模再创新高
• 深耕生态服务，打造全周期赋能平台

二、核心看点：国产算力芯片

1. 华为Atlas 950真机亮相

华为将在本次大会上展示其Atlas 950算力产品，这是国产算力芯片的重要里程碑。华为在2025年第十届全联接大会上已透露未来三年昇腾芯片的路线图，其中包括昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960、昇腾970等产品。

• 昇腾950PR：适用于推理场景，算力为1PFLOPS（FP8）
• 昇腾950DT：适用于训练场景，算力为2PFLOPS（FP4）
• 昇腾960：算力可达2PFLOPS（FP8）
• 昇腾970：算力可达4PFLOPS（FP8）

此外，华为在2026年3月推出Atlas 950 SuperPoD，该产品集成了8192颗昇腾950芯片，单机柜搭载64个950DT芯片，总重量达1.7吨，HBM容量为9216GB，算力可达64PFLOPS（FP8）和128PFLOPS（FP4）。

2. 东方算芯展示国产大算力芯片

东方算芯将在大会上展示其完全国产化的大算力芯片产品，包括512卡超节点、64卡超节点等，当前产品主要聚焦于训练场景，未来将推出训练与推理一体化产品。

3. 国产芯片适配国产大模型

国产芯片在大模型适配方面进展迅速，摩尔线程的MTT S5000智算卡已完成Hy3大模型的Day-0适配。此前，该产品已适配DeepSeek-V4、GLM-5.2等多款国产大模型。

沐曦股份的曦云C系列GPU也率先完成Day-0全链路适配，其全栈自研MXMACA软件栈可实现企业零代码部署。

三、华为韬（τ）定律V2版发布

华为半导体负责人何庭波在7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，提出韬（τ）定律，旨在解决芯片器件微缩和供应链受限的难题。

1. 韬定律核心理念

• τ在物理学中代表时间常数，在电路设计中表示信号传播所需时间。
• 华为通过逻辑折叠等创新技术，显著压缩τ，从而提升芯片性能。

2. 韬定律V2版亮点

• 在V1版本基础上，丰富了工程落地细节和实测量化数据
• 引导芯片在器件、电路、芯片、系统等层面进行优化

四、行业前景与数据

• 国产大模型技术持续迭代，如腾讯发布的Hy3模型（295B参数，上下文长度256K）
• 国产算力芯片为人工智能产业链自主可控奠定基础
• 2025年我国人工智能相关产业链规模已超万亿
• 2026年行业增速有望超过30%

五、结语

2026世界人工智能大会不仅是一场技术盛会，更是国产算力芯片发展的关键节点。华为Atlas 950、东方算芯等产品将展示国产算力的最新成果，而韬定律V2版的发布则为芯片设计提供了新的理论支撑。随着国产大模型与算力芯片的协同发展，中国人工智能产业有望实现跨越式进步。