【源达信息】雄安新区专题研究：重点布局半导体产业发展，助力国内高新技术产业向前_22页_1mb

报告摘要

雄安新区半导体产业发展专题总结

核心内容

雄安新区作为京津冀协同发展的重要战略支点，正重点布局半导体产业发展，旨在打造中国经济新增长极。该地区凭借其政策优势、区位优势和完善的产业基础设施，为半导体等前沿产业提供了良好的发展环境。随着国内半导体行业逐步复苏，以及美日荷对华制裁带来的自主可控压力，雄安新区的半导体产业布局具有重要战略意义。

主要观点

雄安新区的战略定位
雄安新区承担疏解北京非首都功能、推动京津冀协同发展的重任，其政策和区位优势使其成为高端产业布局的理想区域。新区重点发展新一代信息技术、新材料等五大高新产业，推动新质生产力发展。
半导体行业复苏与自主可控需求
2024年全球半导体行业进入周期上行阶段，行业复苏带来投资机会。同时，美日荷联合制裁加剧了国内半导体供应链“卡脖子”问题，推动国产替代进程。
上游供应链国产化不足
国内在半导体设备、材料和EDA&IP等上游环节依赖进口，存在较高的“卡脖子”风险。然而，近年来国产企业在这些领域取得显著进展，尤其是设备环节。
半导体设备国产化进展
中国在半导体设备领域已有一定突破，如PVD、CVD、刻蚀等设备国产化率超过20%。光刻机和过程控制设备仍处于较低水平，但国产替代趋势明显。
半导体材料国产化空间广阔
晶圆制造材料市场空间大于封装材料，硅材料、工艺化学品、光掩膜占据主要份额。国产企业在部分细分材料领域已有所突破，但仍需持续投入。
EDA&IP领域国产替代机遇
国内EDA市场规模约115亿元，全球市场份额不足20%。RISC-V作为开源指令集，为国产IP提供发展机会，雄安新区已设立未来芯片创新研究院推动其发展。
晶圆产能提升推动国产供应链发展
2023年中国晶圆产能同比增长13.8%，其中12英寸晶圆产能占比达56.9%。成熟制程产能扩张将成为国产替代的重要支撑。

关键信息

一、雄安新区产业布局

雄安新区布局五大高新产业：新一代信息技术、现代生命科学和生物技术、新材料、高端现代服务业、绿色生态农业。
重点发展新一代信息技术，包括人工智能、集成电路等。
雄安新区高新技术产业开发区已设立，构建“一核两翼三支撑”空间格局，重点发展半导体材料、增材制造、储能材料等。

二、半导体行业复苏与自主可控

2024年全球半导体设备市场规模预计达983亿美元，同比增长3%。
2025年预计增长至1128亿美元，同比增长15%。
国内半导体行业面临“卡脖子”风险，尤其在设备、材料和EDA&IP等环节。

三、半导体设备国产化情况

国内设备国产化率在PVD、CVD、刻蚀等领域超过20%，但在光刻和过程控制设备领域仍较低。
国产设备厂商如北方华创、中微公司、芯源微等已取得一定进展，但仍需突破关键环节。

四、半导体材料国产化进展

2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，晶圆制造材料占415亿美元。
国内在硅材料、工艺化学品、光掩膜等环节具备一定基础，但在光刻胶、CMP抛光材料等环节仍依赖进口。

五、EDA&IP市场分析

全球EDA市场规模预计2024年达87亿美元，中国市场份额不足20%。
国内EDA企业如华大九天、概伦电子等在模拟电路设计领域实现全流程覆盖，但整体竞争力仍弱。
RISC-V作为开源指令集，为国产IP发展提供机遇，雄安新区已设立未来芯片创新研究院推进其发展。

六、晶圆产能扩张与国产替代

2023年中国晶圆产能同比增长13.8%，其中12英寸晶圆产能占比达56.9%。
成熟制程产能占比将从31%增长至39%，为国产材料厂商提供切入机会。

投资建议

关注半导体产业投资机会：雄安新区重点布局高端产业，推动半导体产业链完善，未来有望受益行业周期上行。
关注区域投资机会：雄安新区建设将深化京津冀一体化，带动区域产业集群发展。
重点布局设备与材料环节：国产替代趋势显著，设备和材料环节具备较高增长潜力。

风险提示

半导体行业复苏不及预期。
国内晶圆厂扩产不及预期。
国产替代进程不及预期。
国际贸易摩擦和冲突加剧。

投资评级

行业评级：看好：预计行业指数将跑赢沪深300指数10%以上。
公司评级：买入/增持/中性/减持：根据公司表现与行业指数对比，具体标准如下：
- 买入：公司指数跑赢沪深300指数20%以上。
- 增持：公司指数跑赢沪深300指数10%~20%。
- 中性：公司指数与沪深300指数波动在±10%之间。
- 减持：公司指数跑输沪深300指数10%以下。