2017-832728·全宝科技·公开转让说明书_145页_3mb

报告摘要

广东全宝科技股份有限公司公开转让说明书总结

核心内容概述

广东全宝科技股份有限公司（以下简称“全宝科技”）是一家专注于覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于2002年12月22日，2015年2月16日整体变更为股份有限公司。公司主要产品包括金属基覆铜板（MBCCL）和金属基印制电路板（MCPCB），广泛应用于汽车电子、LED照明、电源、医疗设备等多个领域。公司控股股东为徐建华与罗君夫妇，合计持有100%股份。

主要观点

公司基本情况

公司名称：广东全宝科技股份有限公司，英文名TOTKING TECHNOLOGY CO., LTD。
法定代表人：徐建华。
注册资本：3,000万元。
注册地址：珠海市斗门区白蕉镇科技工业园新科一路23号。
行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业。
主要业务：覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。

股权结构

公司股东包括徐建华、罗君及珠海华融科技企业（有限合伙）。
股东持股比例分别为40.60%、29.40%和30.00%。
徐建华为普通合伙人，罗君为有限合伙人，二人共同控制公司。

股本形成

有限公司设立时注册资本为50万元，后经历两次增资及股权转让，最终整体变更为股份公司，注册资本为3,000万元。
股权结构在2014年经历一次重大调整，徐建华和罗君将部分股权转让给华融科技。

公司治理

公司设有股东大会、董事会、监事会，实行董事会领导下的总经理负责制。
董事会成员包括徐建华（董事长）、罗君（副董事长）及三位其他董事。
监事会成员包括吴燕（监事会主席）、梁芳、李红梅。
高级管理人员包括徐建华（总经理）、戴建红（副总经理）、袁红（副总经理、董事会秘书）、王冬兵（财务负责人）。

关键信息

财务状况（2013-2014年度）

营业收入：分别达到7,916.45万元和7,952.67万元。
净利润：分别为1,794.51万元和1,783.53万元。
毛利率：分别为56.35%和56.55%，显著高于行业平均水平。
资产负债率：分别为30.89%和32.71%，保持在较低水平。
流动比率：分别为1.71倍和1.93倍。
速动比率：分别为1.37倍和1.70倍。
每股净资产：分别为12.16元和13.73元。

业务流程与关键资源

研发流程：市场部提出需求，研发中心负责技术开发。
生产流程：涵盖金属基覆铜板与印制电路板的生产过程。
销售流程：公司主要依赖海外市场，境外销售收入占比分别为56.89%和51.83%。
主要产品：包括铝基板、铁基板、铜基板等金属基覆铜板，以及MCPCB。
技术优势：公司拥有两项发明专利，涉及环氧树脂组合物和导热绝缘层技术，提高产品的导热性、耐热性及可靠性。
专利情况：截至说明书签署日，公司及子公司共拥有27项专利，其中3项为发明专利，其余为实用新型专利。

风险提示

税收优惠变动风险：公司及子公司为高新技术企业，享受15%的企业所得税优惠，若未能继续认定，税率将提高至25%，影响公司盈利能力。
实际控制人不当控制风险：徐建华与罗君夫妇持有公司100%股份，存在不当控制风险。
汇率风险：公司主要收入来源于海外市场，汇率波动可能影响利润。
客户集中风险：公司前五大客户销售额占比达68.81%，客户集中度较高。
竞争加剧风险：随着市场发展，公司面临毛利率下降风险。

业务资质

公司及子公司拥有多项资质，包括《国家高新技术企业证书》、《ISO14001：2004》环境管理体系认证、《ISO/TS 16949：2009》质量管理体系认证、《UL认证》、《RoHS认证》及《REACH认证》等。

与本次挂牌有关的机构

主办券商：广发证券股份有限公司。
律师事务所：北京德恒(深圳)律师事务所。
会计师事务所：瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）。
资产评估机构：北京华信众合资产评估有限公司。
证券登记结算机构：中国证券登记结算有限责任公司北京分公司。

总结

全宝科技是一家具有较强技术实力和市场竞争力的高新技术企业，专注于覆铜板及印制电路板的生产与销售，产品广泛应用于多个高技术领域。公司拥有丰富的专利资源，具备较强的自主研发能力。然而，公司也面临税收优惠变动、客户集中度高、汇率波动、实际控制人不当控制等风险。公司治理结构健全，但需警惕潜在的控制风险。公司主要依赖海外市场，存在一定的市场和汇率风险。此外，公司产品具有较高的技术含量和市场稀缺性，具备一定的竞争优势。

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