PCB行业深度:通讯消费电子汽车齐发力,FPC替代传统线束前景可期-20211207-五矿证券-32页_3mb
报告摘要
PCB行业深度分析总结
核心内容
印刷电路板(PCB)是电子产品的基础元件,被誉为“电子产品之母”,主要功能包括机械支撑、电气连接和元器件标注。其技术发展水平反映了国家或地区的IT产业技术实力。随着5G、消费电子及汽车电子等下游行业的快速发展,PCB行业持续受益,同时FPC(柔性印刷电路板)在动力电池中逐渐替代传统线束,成为新的增长点。
主要观点
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PCB行业地位
- PCB是电子产品的核心组件,广泛应用于通讯、计算机、消费电子和汽车电子等领域。
- 中国大陆已成为全球PCB产业的重心,2020年市占率达53.8%,远高于欧美日。
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PCB产业转移
- 2000-2020年,中国大陆PCB市占率从8.1%提升至53.8%,表明产业重心已转移至中国。
- 日本、中国台湾、韩国等在高端PCB产品如HDI、FPC、封装基板方面更具优势。
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PCB原材料与成本结构
- 上游CCL(覆铜板)是PCB成本占比最高的原材料,占30%。
- PCB成本构成中,CCL占30%,铜箔占9%,铜球占6%,油墨占3%等。
- FPC原材料中,FCCL(柔性覆铜板)占比最高,达15.6%,其次是电子元器件(50.9%)。
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下游行业推动PCB增长
- 通讯电子:5G基站建设推动PCB需求增长,预计2024年全球通讯PCB产值达278.4亿美元,CAGR为7.0%。
- 消费电子:TWS耳机、智能手表、智能手环等可穿戴设备推动消费电子PCB市场增长,预计2024年产值达114.4亿美元,CAGR为5.4%。
- 汽车电子:新能源车渗透率提升,PCB价值量显著增加,预计2024年汽车PCB产值达87.5亿美元,CAGR为9.0%。
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FPC替代传统线束趋势
- FPC在动力电池中具备显著优势,如轻量化、自动化生产、安全性等,有望大规模替代传统线束。
- FPC在智能手机、汽车电子等领域已广泛应用,预计2024年全球FPC市场规模达124.2亿美元,中国占比超50%。
关键信息
市场规模预测
| 领域 | 2020年产值(亿美元) | 2024年产值(亿美元) | CAGR |
|---|---|---|---|
| 通讯电子 | 212.1 | 278.4 | 7.0% |
| 消费电子 | 92.7 | 114.4 | 5.4% |
| 汽车电子 | 61.9 | 87.5 | 9.0% |
| FPC | 124.2 | 180.0(预计) | - |
PCB厂商格局
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全球Top10 PCB厂商:中国台湾占据5席,中国大陆和日本各占2席,美国占1席。
- 中国台湾:臻鼎、欣兴、台光、联茂、台耀
- 中国大陆:东山精密、深南电路、鹏鼎控股
- 日本:旗胜、揖斐电
- 美国:迅达
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中国Top10 PCB厂商:鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、景旺电子等。
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中国内资Top10 PCB厂商:东山精密、深南电路、景旺电子、胜宏科技等。
FPC厂商格局
- 全球FPC市场格局:日本旗胜占比24.5%,中国鹏鼎控股占比19%,日本住友电工占比17%,CR3合计60.5%。
- 中国FPC主要厂商:鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、景旺电子等。
投资建议
- 推荐关注企业:生益科技(600183.SH)、深南电路(002916.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)。
- 行业前景:PCB行业将持续受益于通讯、消费电子、新能源车等领域的增长,FPC在动力电池中替代传统线束趋势明显,将成为增长的重要驱动力。
- 行业风险:原材料价格波动、产能爬坡不及预期、市场竞争加剧等。
行业趋势与技术发展
- PCB技术发展:从单面板到多层板,再到HDI、封装基板等,PCB技术不断向高密度化、高性能化发展。
- FPC技术优势:FPC具有轻薄、可弯曲、可立体组装、集成度高等特点,适用于小型化、智能化产品。
- FPC生产工艺:卷对卷工艺比片对片工艺更高效、稳定,有利于实现规模化生产。
结论
PCB行业作为电子产业链的核心环节,受益于5G、消费电子及汽车电子等领域的快速发展,未来增长空间广阔。FPC作为PCB的重要分支,在新能源车动力电池中展现出替代传统线束的潜力,其轻量化、集成化、自动化等优势将推动其在更多领域的应用。随着政策支持和行业技术进步,中国大陆PCB及FPC企业有望在全球市场中占据更大份额。
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