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国产AI芯片会涨价吗？

核心结论

在上游成本全面上涨与本土算力供需失衡的双重驱动下，国产AI芯片正迎来涨价窗口。由于自主可控的刚需以及议价权上移，国内AI芯片企业具备较强的成本转嫁能力，盈利弹性在规模优势下有望体现。

成本驱动因素

1. HBM成本上涨：
   AI芯片对HBM（高带宽内存）的需求迅速增加，导致HBM容量需求扩大。预计2027年HBM将处于供需短缺状态，价格大幅上涨，原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。

2. 载板与封测成本上升：
   载板、先进封测以及代工环节的成本均面临上涨压力。这些成本的上升构成了AI芯片提价的基础。

3. 成本测算：
   若存储成本上涨50%-100%，封测及代工成本上涨10%，则AI芯片综合成本将上涨约30%-50%。

供需驱动因素

1. 需求端激增：
   豆包大模型的日均Token使用量已突破120万亿，较三个月前增长一倍，较2024年首次发布时增长超1000倍。同时，由于海外AI芯片采购受限，国产AI芯片采购需求持续旺盛。

2. 供给端受限：
   受限于代工能力和HBM供应不足，国产AI芯片在2026年仍存在较大供需缺口，这为价格提升提供了空间。

3. 产品迭代与议价权提升：
   2026年国内AI芯片公司将陆续发布新一代产品，应用场景更丰富，预计近期将进入商务议价阶段，供给方议价权有所提升。

投资逻辑

• 关注AI+通胀主线：
  建议关注与AI芯片相关的上游材料和组件，如存储、MLCC（多层陶瓷电容器）、CCL（覆铜板）等。但需注意，这些板块市场预期较为充分，后续应重点关注涨价幅度及持续性。

• 国产AI芯片的机遇：
  在成本上涨和供需失衡的双重驱动下，国产AI芯片有望迎来量价齐升的机遇。新品迭代将增强其市场竞争力和盈利能力。

关键信息

• 时间范围：2026-2027年
• 成本端上涨：HBM、载板、封测、代工等环节成本均面临上涨
• 需求端增长：豆包大模型Token使用量激增，推动国产AI芯片采购需求
• 供给端限制：代工与HBM供应不足，导致供需缺口
• 产品迭代：2026年将发布新一代AI芯片，应用场景更广泛
• 议价权提升：供给方在商务议价中将获得更强的议价能力
• 投资建议：关注AI芯片及相关上游材料，重点把握涨价幅度与持续性

研报信息

• 研报名称：《AI+通胀系列：AI芯片或迎来涨价窗口》
• 发布日期：2026年6月16日
• 分析师：
  • 郭龙飞（S0570525080001）
  • 张皓怡（S0570522020001）
  • 林文富（S0570525100003）
  • 汤仕翫（S0570524090007 | BUQ838）